[实用新型]柔性电路板压合装置

说明书

本实用新型揭示了一种柔性电路板压合装置，包括放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制装置；所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制装置连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽位，各槽位设置于对应的定位机构正上方；各槽位能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。本实用新型提出的柔性电路板压合装置，可挤压出柔性电路板与其他配件之间的水气，提高一次成品率，降低成本。

技术领域

本实用新型属于电路板焊接技术领域，涉及一种电路板焊接辅助装置，尤其涉及一种柔性电路板压合装置。

背景技术

现如今FPC结合PCB板焊接工艺一般都是采用Hot bar工艺，也就是脉冲加热回流焊接的俗称。简单来说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂，镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点；217度)，冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械焊接。通过在热压头上加载到一定的脉冲电压，利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热，将PCB与FPC相接触的地方或者物体升温，当温度升至焊锡的熔点之后，与之相接触的两物体将熔接在一起。

现有技术存在如下缺陷：

一、首先在使用Hot bar工艺焊接软硬板时对焊头的平整度要求极高，如有不平整，则会出现焊接不上的情况。使焊头不平整的情况也是比较多；如：(1)工装治具不平整，工作台上有杂物将影响平行度，易产生不融锡之现象；(2)焊头加压时，焊头和需焊接产品贴合平整度不够。当脉冲热压机焊头气缸下压时，因为底部工装治具设计不合理等原因，造成支撑部位每个点受的力不均衡，这样也会导致焊头(电极)不能完全和焊接产品贴合；(3)焊头电极本身不够平整，A焊头加工出来时不够平整。B焊头(电极)使用时间长了，氧化了造成不平整。

二、焊头(电极)表面杂质造成热量传递不佳，不均匀。由于锡有松香助焊剂，焊头电极在焊接时间长之后，会有杂质附在焊头电极上，这样会造成热量不能传递到焊接产品上，造成焊接热量不够，焊接不良；需要经常清洁焊头电极。

三、电极设计不合理造成焊接爬锡不好，造成拉力不够。

在焊接时通常使用的焊头焊接端面是完全平整的。焊接时需要加压一定的压力，锡不能通过FPC的孔很好的爬锡。

四，工艺繁琐，工序增加，成本提高。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的贴片方法，以便克服现有贴片方法存在的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供一种柔性电路板压合装置，可挤压出柔性电路板与其他配件之间的水气，提高一次成品率，降低成本。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，采用如下技术方案：

一种柔性电路板压合装置，所述压合装置包括：放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制装置；

所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制装置连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；

所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽位，各槽位设置于对应的定位机构正上方；各槽位能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。

作为本实用新型的一种实施方式，所述定位机构为定位孔。

作为本实用新型的一种实施方式，所述定位机构设置于放置平台的一侧。

作为本实用新型的一种实施方式，各定位机构整齐地排列于放置平台上。