[实用新型]一种晶硅晶圆抛光用工装

说明书

本实用新型提供的一种晶硅晶圆抛光用工装；包括支撑座、旋转台、板桥和锁紧装置；支撑座位于抛光机上，与抛光机工作台相配合；旋转台位于支撑座的一侧，与支撑座连接，在支撑座上自由转动；板桥位于旋转台的一侧，与旋转台固定连接，跟随旋转台转动；锁紧装置位于板桥上，与板桥相连接。本实用新型提供的一种晶硅晶圆抛光用工装，通过锁紧螺丝压紧锁紧滑块，使得锁紧滑块向下移动，两侧的固定块被推向外侧，挤压压紧块使得U型槽变形，从而夹紧晶圆，板桥的上下两侧均可以如此装夹，实现一个工装装夹多个产品，装夹完成后，板桥的旋转可以带来两侧的产品均被加工，提高装夹和加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种晶硅晶圆抛光用工装。

背景技术

晶圆作为CPU生产的重要原料，生产时经过前期的多次提纯后，生成约直径12寸的硅棒，硅棒经专用切割机切片后，表面比较粗糙，远达不到制成CPU 晶片表面光洁度要求，这就需要专用的抛光设备对晶片表面进行打磨抛光，任何细小的凹凸点和划伤都会破坏晶圆，造成产品报废。这就要求对晶圆抛光机的关键零件精度有较高的要求。才能达到制造晶圆所需求的表面光洁度。抛光机要求的提高，也就对组成此设备各零配件的精度要求提高。

目前对于此类零件的装夹工装无法满足紧密加工，装夹压力过大就会造成晶圆的变形，报废产品，因此针对晶圆只能够采用间接受力，但是如此就会导致工装结构复杂，装夹过程繁琐，影响加工效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种晶硅晶圆抛光用工装，通过简化工装结构，提升装夹效率，不仅可以装夹多个产品晶圆，而且可以实现一次装夹，多次加工，提升加工效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶硅晶圆抛光用工装；包括支撑座、旋转台、板桥和锁紧装置；所述的支撑座位于抛光机上，与抛光机工作台相配合；所述的旋转台位于所述的支撑座的一侧，与所述的支撑座连接，在所述的支撑座上自由转动；所述的板桥位于所述的旋转台的一侧，与所述的旋转台固定连接，跟随所述的旋转台转动；所述的锁紧装置位于所述的板桥上，与所述的板桥相连接；

所述的锁紧装置包括压紧块、固定块、锁紧滑块和锁紧螺丝；所述的压紧块位于所述的固定块的一侧，位于所述的板桥上；所述的固定块位于所述的压紧块和锁紧滑块之间，两侧分别与所述的压紧块和锁紧滑块相抵触；所述的锁紧滑块位于所述的固定块的一侧，与所述的固定块相抵触；所述的锁紧螺丝位于所述的锁紧滑块上，贯穿所述的锁紧滑块，与所述的板桥螺纹连接。

进一步的，所述的板桥上设置有支撑块，所述的支撑块位于所述的板桥的两端，与所述的压紧块相抵触，与所述的板桥固定连接。

进一步的，所述的支撑块设置有两个，对称分布在所述的板桥的两端。

进一步的，所述的锁紧装置设置有多个，均匀分布在所述的板桥上。

进一步的，每一个所述的锁紧装置均设置有两个固定块，对称分布在所述的锁紧滑块的两侧。

进一步的，所述的锁紧滑块的横截面呈梯形外形，两侧的斜面分别与所述的固定块相配合，所述的锁紧滑块向下移动时，两侧斜面将所述的固定块向两侧推动。

进一步的，每一个所述的压紧块上设置有U型槽，所述的U型槽深入所述的压紧块，与代加工的晶圆相匹配。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种晶硅晶圆抛光用工装，通过锁紧螺丝压紧锁紧滑块，使得锁紧滑块向下移动，两侧的固定块被推向外侧，挤压压紧块使得U型槽变形，从而夹紧晶圆，板桥的上下两侧均可以如此装夹，实现一个工装装夹多个产品，装夹完成后，板桥的旋转可以带来两侧的产品均被加工，提高装夹和加工效率。

附图说明

图1示出本实用新型的主剖视图。