[实用新型]一种防虚焊贴片发光二极管有效

专利信息
申请号: 202020197664.2 申请日: 2020-02-23
公开(公告)号: CN211265513U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 刘红利 申请(专利权)人: 深圳市浩志科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;G02F1/13357
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防虚焊贴片 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种防虚焊贴片发光二极管,包括基板(4),其特征在于,所述基板(4)的内部一侧连接有第一导电座(5),所述基板(4)的内部远离第一导电座(5)的一侧连接有第二导电座(11),所述基板(4)上设有贴片发光二极管芯片(9),所述贴片发光二极管芯片(9)的外侧设有导热片(3),所述导热片(3)的外侧设有反光槽(1),所述反光槽(1)的外侧设有导热层(2),所述导热层(2)的外侧设有多个散热翅片(8),所述反光槽(1)的内表面设有反光层(6),所述反光槽(1)的顶部套设有透镜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于,所述第一导电座(5)与第二导电座(11)均为紫铜金属板,所述第一导电座(5)与贴片发光二极管芯片(9)相贴合,所述第二导电座(11)与贴片发光二极管芯片(9)通过导线电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于,所述散热翅片(8)为碗状金属散热片,且所述散热翅片(8)等距离对称设置在导热层(2)的外侧,所述导热层(2)为导热硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于,所述基板(4)为绝缘耐热材料板,所述贴片发光二极管芯片(9)与基板(4)通过卡槽连接。

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