[实用新型]一种微电子组件组装用焊接装置

说明书

本实用新型涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种微电子组件组装用焊接装置，其使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性；包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台位于底座顶端；还包括两组导轨、两组滑块、下平台、丝杠螺母、丝杠、联轴器、第一电机和第二电机，两组导轨底端与底座顶端连接，两组导轨顶端与两组滑块底端分别滑动连接，两组滑块顶端与下平台底端连接，丝杠螺母顶端与下平台底端连接。

技术领域

本实用新型涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种微电子组件组装用焊接装置。

背景技术

众所周知，一种微电子组件组装用焊接装置是一种焊接微电子组件的辅助装置，其在焊接的领域中得到了广泛的使用；现有的一种微电子组件组装用焊接装置包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台底端与底座顶端连接；现有的一种微电子组件组装用焊接装置使用时，首先将微电子组件防止在平台顶端，之后打开焊接装置，然后打开气缸，气缸输出端伸出并带动焊接装置下移到微电子组件顶端，最后进行焊接即可；现有的一种微电子组件组装用焊接装置使用中发现，微电子组件需要手动移动位置才能进行不同位置的焊接，导致操作便利性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性的一种微电子组件组装用焊接装置。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台位于底座顶端；还包括两组导轨、两组滑块、下平台、丝杠螺母、丝杠、联轴器、第一电机和第二电机，两组导轨底端与底座顶端连接，两组导轨顶端与两组滑块底端分别滑动连接，两组滑块顶端与下平台底端连接，丝杠螺母顶端与下平台底端连接，丝杠外侧壁与丝杠螺母中部螺装连接，丝杠输入端与联轴器输出端连接，联轴器输入端与第一电机输出端连接，第一电机底端与底座顶端连接，第二电机底端与下平台顶端连接，第二电机输出端与平台底端连接。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括收集箱、吸入管、排出管、无纺布层、玻璃纤维层、活性炭层、隔板和风机，收集箱内部设置有腔体，收集箱左端设置有出口，收集箱右端设置有入口并且入口和出口均与腔体相通，吸入管输入端对准焊接区域，吸入管输出端穿过立柱并与收集箱入口连通，排出管输入端与收集箱出口连通，无纺布层外壁与收集箱腔体内壁连接，玻璃纤维层位于无纺布层左侧并且玻璃纤维层外壁与收集箱腔体内壁连接，活性炭层位于玻璃纤维层左侧并且玻璃纤维层外壁与收集箱腔体内壁连接，隔板位于活性炭层左侧并且隔板外壁与收集箱内壁连接，风机右端与隔板左端连接。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括降噪层，降噪层位于风机左侧并且降噪层外壁与收集箱腔体内壁连接。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括两组支座和两组万向球轴承，两组支座底端分别与下平台顶端连接，两组万向球轴承底端分别与两组支座底端连接，两组万向球轴承顶端分别与平台底端接触。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括支架和顶丝，支架底端与平台顶端连接，顶丝底端与支架顶端螺纹连接。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括挡块，挡块底端与平台顶端连接。

本实用新型的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括两组限位块，两组限位块后端与两组导轨前端连接。