[实用新型]一种具有双层金属复合结构的散热板

说明书

本实用新型提供了一种具有双层金属复合结构的散热板，包括多孔金属层和致密金属层，所述多孔金属层和所述致密金属层采用扩散烧结结合；多孔金属层的孔隙之间相互连通，孔隙中可以添加散热液体；本实用新型的具有双层金属复合结构的散热板利用冷却液在多孔金属的孔隙里蒸发、冷凝，循环散热的原理，具有优良的散热性能，可以作为电子封装领域中电子元器件、集成电路等应用的均热板构件材料使用。

技术领域

本实用新型涉及电子封装器件、材料和结构领域，特别涉及一种具有双层金属复合结构的散热板。

背景技术

随着集成电路上电子元器件集成度的提升，智能手机、高性能电脑、专业电子产品的小型化，以及大功率电子器件的应用，散热成为影响集成电路电子器件高性能应用和持续发展必须解决的难题。

常规的高导热散热材料，无论是金、银、铜、铝、硅等高导热金属，AlN、BeO等导热陶瓷，或者金刚石、石墨烯等碳材料，由于其具有特定的导热系数，在实际应用中面临越来越苛刻的散热要求，需要开发新型的散热材料。

将上述材料进行人为的设计和加工，制成复合材料结构，可以大幅度地提升材料的散热能力。其中，将上述金属材料制作成多孔形态，然后利用多孔材料的毛细管作用，可以将酒精、丙酮等散热性能优良的液体吸入多孔材料中，并利用毛细管作用输送冷却的液体介质，使冷却的液体介质吸收电子器件释放的热量，在多孔材料内部的蒸发，然后在多孔材料的冷凝区冷却成液态，并通过多孔毛细管层回流到散热区，反复循环，实现散热的功效；专利CN201880026292.2公开了一种均热板，改变了均热板的结构，并没有涉及到材料本身；专利CN201880027226.7公开了一种均热板，也仅改变了均热板的构造。

对此，有必要提供一种能突破材料本身导热系数限制，具有更加优良的散热性能的复合材料。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有双层金属复合结构的散热板，其目的是为了解决具有特定导热系数的金属或其他材料无法满足实际应用中越来越苛刻的散热要求的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种具有双层金属复合结构的散热板，包括多孔金属层和致密金属层，多孔金属层和所述致密金属层采用扩散烧结结合。

其中，所述多孔金属层的厚度为0.1mm-3mm。

其中，所述多孔金属层的孔隙率大于80％。

其中，所述多孔金属层的孔隙相互连通。

其中，所述致密金属层的厚度为1mm-10mm。

本实用新型的上述方案有如下的有益效果：

1.本实用新型主要散热机制是靠冷却液在多孔金属的孔隙里蒸发、冷凝，循环散热，对散热板采用的金属或其他材料的要求较常规技术更低，能有效降低制作成本。

2.本实用新型利用冷却液的物理变化散热，相对于导热系数固定的金属或其他材料散热效果更好，能适应更多更苛刻的实际情况。

3.复合材料的制作过程简便快捷，制作条件优越，所需加热温度不超过700℃，能大范围推广。

附图说明

图1是双层金属复合结构的散热板侧面结构示意图；

图2是多孔镍和致密铝合金5A05制成的双层金属复合结构散热板界面显微结构照片；

图3是双层金属复合结构散热板多孔镍层一侧的显微结构照片。

【附图标记说明】

1、多孔金属层；2、致密金属层。

具体实施方式