[实用新型]一种手机贴膜的周缘防碎结构有效

专利信息
申请号: 202020201105.4 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN211766556U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 涂世祥 申请(专利权)人: 广州焱盛电子有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 姜宗华
地址: 510000 广东省广州市荔湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 周缘 结构
【权利要求书】:

1.一种手机贴膜的周缘防碎结构,包括手机贴膜,围绕手机贴膜的外周缘封闭设置有边框,其特征在于:所述边框的内周缘上设有台阶面,所述手机贴膜的外周缘置于台阶面中,且与台阶面之间形成间隙,所述间隙中填充有软性粘合剂。

2.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述边框的台阶面为顶部开口的L形结构。

3.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述边框的台阶面为底部开口的L形结构。

4.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述手机贴膜外周缘与边框的台阶面之间形成的间隙位于手机贴膜外周缘的外侧面上。

5.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述软性粘合剂为热熔胶。

6.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述间隙大小为0.5mm~2mm。

7.根据权利要求1所述的一种手机贴膜的周缘防碎结构,其特征在于:所述边框的底面为向外下弯曲的弧形面。

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