[实用新型]一种光电子器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，光电子器件本体引出两根引脚；光电子器件本体外部包覆绝缘层，绝缘层外部包覆导热树脂层，导热树脂层外侧包覆抗氧化层，抗氧化层外侧包覆耐磨层，本实用新型结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件封装技术领域，具体为一种光电子器件封装结构。

背景技术

光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业，随着光电子技术的快速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电产品都逐渐发展成熟。

光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。光电子器件发展十分迅猛，不断采用新技术、利用新材料、研究新原理、开发新产品，各种新型器件不断涌现、器件性能不断提高。从可见光探测向微光、红外、紫外、X射线探测的器件，其探测范围从γ射线至远红外甚至到亚毫米波段的广阔的光谱区域，其探测元从点探测到多点探测至两维成像器件，像元数越来越多，分辨本领越来越大。通过微光学机械电子技术的集成工艺，光电子器件的体积越来越小，集成度越来越高，各种新型固体成像器件不断被开发成功，在很多方面代替了传统的真空光电器件。随着光信息技术的需求，探测器频率响应不断被提高。

目前的光电子器件，包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管等，特别是有机电子器件的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件，其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上，它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低，甚至完全失去性能，降低器件的使用寿命。

目前的光电子器件封装结构具有一定的绝缘性能，但是散热、抗氧化性能差，无法有效的保护内部元器件，因此，有必要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电子器件封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，所述光电子器件本体引出两根引脚；所述光电子器件本体外部包覆绝缘层，所述绝缘层外部包覆导热树脂层，所述导热树脂层外侧包覆抗氧化层，所述抗氧化层外侧包覆耐磨层。

优选的，所述绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料制成，所述绝缘层厚度为1mm-2mm。

优选的，所述导热树脂层包括第一环氧树脂层、第二环氧树脂层、第一石墨烯层和第二石墨烯层，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间粘接第一石墨烯层、第二石墨烯层，所述导热树脂层厚度为2mm-3mm。

优选的，所述抗氧化层由碳纤维基层、氮化硅层与纳米复合层构成，所述纳米复合层由碳化硅层与氮化钛层组成。

优选的，所述耐磨层采用聚四氟乙烯材料制成，所述耐磨层厚度为0.2-0.4mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件；其中，本实用新型中绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料制成，其具有优异的绝缘、耐高温性能；采用的导热树脂层通过引入石墨烯层，增强了辐射传热效果，通过石墨烯层将热量转化为热辐射的形式散出，从而提高了散热效率，同时还具有高绝缘耐压可靠性；采用的抗氧化层层抗氧化性能好，防止内部器件氧化；此外，采用的耐磨层具有优异的耐磨、耐腐性能，进一步提高了封装可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导热树脂层剖视图；