[实用新型]一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘有效
申请号: | 202020205234.0 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN211656530U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 罗鹏 | 申请(专利权)人: | 绵阳复盛科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/03;H05K1/11 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 621000 四川省绵阳市科*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 smt 直线 精度 高精度 fpc 焊盘 | ||
本实用新型公开了一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘,包括焊盘,所述焊盘的顶部分别设置有电源滤波电容和电感器,所述焊盘的一端连接设有整流电阻,所述焊盘的顶部设置有交流滤波电容,所述焊盘通过输出线连接设置有通电器,所述焊盘的顶部设置有震荡集成块,所述震荡集成块的侧面设置有指示灯,所述焊盘的顶部设置有灯芯安装口,所述灯芯安装口的侧面设置有电线输出端,所述灯芯安装口的内部设置有通电线丝,所述焊盘的顶部设置有通电芯片,设置有通电芯片、电源滤波电容和电感器,软硬结合设计也在一定程度上弥补了元件承受能力上的不足,提高了FPC焊盘的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及FPC焊盘技术领域,具体涉及一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘。
背景技术
随着液晶显示行业的发展,超薄高亮的手机产品成为新市场的主力,而对应提供光源的背光而言从结构上完全同功能机液晶产品不一样,背光要求更薄、更亮,但就目前背光行业而言,导光板、膜材、LED针对亮度方面已经进入到一个瓶颈期,现有技术中的SMT贴片直线度及贴片灯高精度不理想,但现有的FPC 焊盘通电时没有限定电流,使得较多零件在工作时因为电流的过大,产生大部分零件短路,导致其内部零件的瘫痪,装连人员在操作FPC焊盘不当易引起软性电路的损坏,当负载的电阻很大或很小时,不宜分流电路,一般分压电路比较多,负载的电源消耗较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,本实用新型目的是提供一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘,包括焊盘,所述焊盘的顶部分别设置有电源滤波电容和电感器,所述焊盘的一端连接设有整流电阻,所述焊盘的顶部设置有交流滤波电容,所述焊盘通过输出线连接设置有通电器,所述焊盘的顶部设置有震荡集成块,所述震荡集成块的侧面设置有指示灯,所述焊盘的顶部设置有灯芯安装口,所述灯芯安装口的侧面设置有电线输出端,所述灯芯安装口的内部设置有通电线丝,所述焊盘的顶部设置有通电芯片。
优选的,所述灯芯安装口的口径为0.2mm~0.5mm。
优选的,所述灯芯安装口设置有多个,且多个灯芯安装口的大小一致,同时所灯芯安装口贯穿于焊盘的顶部。
优选的,所述焊盘外表面设置有绝缘层,且所述焊盘与绝缘层紧密贴合。
优选的,所述通电线丝设置在焊盘的内侧,且所述焊盘与通电线丝固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.此提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘,通过设置有通电芯片、电源滤波电容和电感器,通电时由于电流的过大,导致较多零件的瘫痪,当电流流入整流电阻进行分压,电压变小转入焊盘进行分流,在整流电阻分压过程中没有绝对的分压,导致电流存在的情况下,焊盘的外表面还设有一层绝缘体,可断绝电流不让电流渗透,不影响其他零件的工作,在焊盘使用分流的情况下,电源消耗过大,会导致大量零件不能使用,可在通电器口多安装一个通电芯片,在使用电源的时候,让通电芯片进行充能,电流消耗可形成一种循环模式,安装人员在操作电路板不当易引起软性电路的损坏,电路板设置是用软性的绝缘基材制作而成,其电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间的布局要求任意安排,震荡集成块还具有良好的散热性,在震动的情况下进行散热,且震荡集成块可焊接,易于装连,软硬结合设计也在一定程度上弥补了元件承受能力上的不足。
2.此提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘,通过通电线丝,在使用时由于通电线丝时设置在焊盘的内侧,且灯芯安装口的口径为0.2mm~0.5m m,使得电流能更好的通过通电线丝进行通电,从而提高了FPC焊盘的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘整体结构图;
图2为本实用新型一种提升SMT贴片直线度精度及灯高精度的FPC焊盘的灯芯安装口的示意图;
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