[实用新型]一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202020205601.7 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211654820U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uvc 深紫 产品 封装 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板（1）和金属围坝（2），其特征在于：所述陶瓷基板（1）与金属围坝（2）一体成型，陶瓷基板（1）的正面采用固晶工艺焊接有UVA芯片（3）、UVC芯片（4）和齐纳二极管（5），陶瓷基板（1）的背面安装有五个焊接盘（6），五个焊接盘（6）为热电分离结构。
2.根据权利要求1所述的一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板（1）的材料选用氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，其特征在于：所述UVA芯片（3）、UVC芯片（4）和齐纳二极管（5）间的陶瓷基板（1）端面采用感光类树脂阻焊绝缘。
4.根据权利要求1所述的一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板（1）和金属围坝（2）的高度为50-1500UM。
5.根据权利要求1所述的一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金属围坝（2）表面采用沉金、沉镍钯金、沉银工艺处理。
6.根据权利要求1所述的一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金属围坝（2）的厚度为10-100UM。
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