[实用新型]一种用于吸附LED芯片的橡胶吸嘴装置有效
| 申请号： | 202020207070.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211743114U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 彭广进;王军 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 吸附 led 芯片 橡胶 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种橡胶吸嘴装置，包括安装头和橡胶吸嘴，安装头上部沿竖向开设有真空通气柱；其特征在于：所述橡胶吸嘴用于吸附芯片至PET膜上，所述橡胶吸嘴的下表面为与芯片接触的表面，其表面为粗化面。
2.根据权利要求1所述的一种橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴的粗化面为平行打磨的条纹状的粗化面。
3.根据权利要求1所述的一种橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴的截面形状为圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的一种橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴的真空孔的截面形状为圆形或方形。
5.根据权利要求1所述的一种橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴的真空孔的直径尺寸在1mil~20mil之间。
6.根据权利要求1所述的一种橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴的粗化面的粗糙度在3.2Ra~25Ra之间。
7.一种LED芯片分选设备，其特征在于，安装有权利要求1~6所述的吸嘴装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
