[实用新型]一种通用型UV封装的陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种通用型UV封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板位于金属围坝的下端，陶瓷基板的上端加装有基板芯片。本通用型UV封装的陶瓷基板，可以通过现有技术中的四串一并结构、两串两并结构设计更改成通用型结构，并且图案设计灵活，可以实现客户所需要的多种封装芯片的串并组合，且结构稳定有利于生产效率的大幅度提升。

技术领域

本实用新型涉及UV-LED功率器件封装技术领域，具体为一种通用型UV封装的陶瓷基板。

背景技术

UVLED市场近年来一直保持着非常高速的增长，特别是紫外光LED产品积极导入光固化、杀菌与净化市场等各项应用，印刷行业对UVLED固化设备的需求增加，用于UVLED芯片的通量密度大幅改进使得紫外线固化占据了UVLED技术市场的很大一部分，因此市场对UVLED固化技术的关注度很高，其中印刷固化领域的创新与种类最多，而UVLED固化的节能、高效、分辨率高、适应多种基材的优势恰好能满足工业或装潢印刷、大幅面喷墨印刷、标签及包装印刷等领域的需求。

在印刷及固化的UVLED芯片封装的电子材料中，与之相配套的表面贴装的支架为了减少产品的功耗，对散热、聚光提出了更高的要求，其中DPC陶瓷基板支架从市场上应用趋势可以看出其性能技术优势明显。

而在UVLED固化及印刷封装产品过程中，尺寸为7070的陶瓷支架已成封装灯珠的主流市场方向，在现有技术中采用7070陶瓷支架封装4颗芯片的最多，主要有四串一并与两串两并等结构，给产品规格种类应用及支架基板生产周期带来一定难度，基于此，提出一种通用型UV封装的陶瓷基板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种通用型UV封装的陶瓷基板，具有工艺一致性高，成本低，串并组合结构可以通用，制造周期短，适用于大规模自动化生产的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通用型UV封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板位于金属围坝的下端，陶瓷基板的上端加装有基板芯片。

优选的，所述陶瓷基板的材料选用氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种。

优选的，所述金属围坝的形态为方形。

优选的，所述陶瓷基板和金属围坝的高度为50-1500UM。

优选的，所述金属围坝表面采用沉金、沉镍钯金、沉银工艺处理。

优选的，所述金属围坝的厚度为10-100UM。

优选的，所述金属围坝内开有电极导通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本通用型UV封装的陶瓷基板，可以将现有技术中的四串一并结构、两串两并结构设计更改成通用型结构，并且图案设计灵活，可以实现客户所需要的多种封装芯片的串并组合，且结构稳定有利于生产效率的大幅度提升。

附图说明

图1为本实用新型的基板封装两串两并正面结构示意图；

图2为本实用新型的基板封装两串两并背面结构示意图；

图3为本实用新型的基板封装四串一并正面结构示意图；

图4为本实用新型的基板封装四串一并背面结构示意图；

图5为本实用新型的通用型正面结构示意图；

图6为本实用新型的通用型背面结构示意图；

图7为本实用新型的通过金线绑定连接的两串两并正面结构示意图；

图8为本实用新型的通过金线绑定连接的两串两并背面结构示意图；