[实用新型]一种稳固型人脸识别芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种稳固型人脸识别芯片封装结构，其包括安装柱、基板、散热板、人脸识别芯片及封装体，安装柱包括柱体、上挡部及下挡部，柱体的上下两端分别形成有上挡部和下挡部，且柱体相对上挡部和下挡部向内收缩，基板、散热板及人脸识别芯片由下至上依次穿设于柱体上，并由上挡部和下挡部限制于柱体上，散热板固设于基板上，人脸识别芯片固设于散热板上，封装体将人脸识别芯片封装起来。本实用新型通过安装柱将散热板和人脸识别芯片固定于基板上，再对人脸识别芯片进行封装，芯片不易相对基板发生移位，使得芯片封装后的稳固性更好，提高了产品质量的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及元器件生产技术领域，具体涉及一种稳固型人脸识别芯片封装结构。

背景技术

人脸识别是指利用分析比较人脸视觉特征信息进行身份鉴别的技术，而人脸识别技术中最为重要的部件是芯片，传统的人脸识别芯片的封装方式一般是将封装材料融化注入模具后快速固化成型来完成芯片的封装，采用这种方式固化后的封装材料经一段时间后结合的牢固性降低，容易发生封装体松动，从而使得芯片相对基板发生移位，导致芯片电性连接的可靠性降低。

同时，采用这种封装方式进行封装的芯片还存在散热性能不佳的问题，难以保障芯片长时间的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种稳固型人脸识别芯片封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种稳固型人脸识别芯片封装结构，包括安装柱、基板、散热板、人脸识别芯片及封装体，所述安装柱包括柱体、上挡部及下挡部，所述柱体的上下两端分别形成有所述上挡部和下挡部，且所述柱体相对上挡部和下挡部向内收缩，所述基板、散热板及人脸识别芯片由下至上依次穿设于所述柱体上，并由所述上挡部和下挡部限制于所述柱体上，所述散热板固设于基板上，所述人脸识别芯片固设于散热板上，所述封装体将人脸识别芯片封装起来。

优选地，还包括开口朝下的保护壳，所述散热板上设有环状的安装槽，所述保护壳卡装入安装槽中，以盖住所述人脸识别芯片。

优选地，所述散热板和人脸识别芯片上设有第二安装孔，所述上挡部呈伞状，所述第二安装孔的尺寸小于上挡部的大小，所述保护壳上设有第三安装孔，所述保护壳卡装入安装槽后，所述上挡部封堵住第三安装孔。

优选地，所述散热板的底部向下延伸形成有卡块，所述基板上设有卡槽，所述卡块与卡槽相卡接。

优选地，所述封装体覆盖于保护壳的外侧，所述封装体上形成有第四安装孔，所述上挡部封的顶部堵住第四安装孔。

优选地，所述散热板上设置有多个过线孔和散热孔，所述安装柱上设有贯通所述柱体、上挡部及下挡部的散热口。

优选地，所述基板上设有第一安装孔，所述下挡部的截面形状呈V字形，所述第一安装孔的尺寸大于下挡部的大小，所述第一安装孔上固设有中空的橡胶软柱塞，所述橡胶软柱塞的内孔径小于所述下挡部顶部截面的大小，以使所述下挡部插入橡胶软柱塞后不易拔出。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

1、本实用新型通过安装柱将散热板和人脸识别芯片固定于基板上，再对人脸识别芯片进行封装，芯片不易相对基板发生移位，使得芯片封装后的稳固性更好，提高了产品质量的可靠性。

2、本实用新型在基板和人脸识别芯片之间还设置有散热板，散热板上开设有多个散热孔，使得人脸识别芯片工作时产生的热量更快散出，提高了封装芯片的散热性能。

3、本实用新型在安装柱上设有上下贯通的散热口，人脸识别芯片在工作时产生的热量也可以通过安装柱散出，进一步提高了封装芯片的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；