[实用新型]一种双面钢片的聚合物电芯封装结构有效

专利信息
申请号: 202020208082.X 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN211507690U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 蕫哲安;彭文亮;蕫明来;林英李 申请(专利权)人: 深圳市广维电子科技有限公司
主分类号: H01M2/04 分类号: H01M2/04;H01M2/10;H01M10/0525
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 钢片 聚合物 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种双面钢片的聚合物电芯封装结构,包括上盖板(1)、下盖板(2)与电芯本体(3),其特征在于:所述电芯本体(3)位于上盖板(1)与下盖板(2)之间,所述上盖板(1)的两侧底部均固定连接有多个连接块(4),多个所述连接块(4)的底部均设有卡块(5),所述卡块(5)与连接块(4)之间均通过转轴(6)连接,所述卡块(5)的一侧外壁上固定连接有弹簧(7),所述弹簧(7)远离卡块(5)的一端与连接块(4)的外壁固定连接,所述下盖板(2)的两侧内壁上均设有与卡块(5)卡接的限位槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种双面钢片的聚合物电芯封装结构,其特征在于:所述上盖板(1)与下盖板(2)均为“U”型结构,且下盖板(2)与上盖板(1)相契合。

3.根据权利要求1所述的一种双面钢片的聚合物电芯封装结构,其特征在于:所述上盖板(1)与下盖板(2)的内壁上均固定连接有橡胶板(9)。

4.根据权利要求1所述的一种双面钢片的聚合物电芯封装结构,其特征在于:所述卡块(5)远离转轴(6)的一端呈弧形设置,且形状为半圆型。

5.根据权利要求1所述的一种双面钢片的聚合物电芯封装结构,其特征在于:所述电芯本体(3)的底部设有封盖(10),所述封盖(10)与上盖板(1)和下盖板(2)通过粘合剂连接。

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