[实用新型]一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置

说明书

本实用新型公开了一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，旨在提供一种设计合理、节省人力成本和生产效率高的适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端。本实用新型应用于晶片移载装置的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片移载装置,特别涉及一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。

背景技术

目前石英晶体晶片点胶及镀膜加工的晶片移载的方式：将晶片逐个装入镀膜电极板（每板540片），在真空中使银蒸发附着晶片两面形成电极，镀膜完成后将电极板中的银片用人工方式翻转到移栽板内，再转入下道点胶工序作业；点胶时每次放入一块移栽板作业，该板内的银片被使用完后，由人工取出空板并放入下一块移栽板，由此循环作业；但是该作业方式存在以下几点缺点：1.现点胶由人工上料，工作效率慢，现每班点胶岗位定员3人，以工作8小时计，每班点胶产量≈16万；2.现镀膜后需要将银片翻转到移栽板后才能提供给点胶工序使用，在翻转过程中易使银片电极受到异物附着及银层划伤，晶片外观破损，经在20倍显微镜下检查翻转后的银片有≈0.6%银层划伤，晶片边缘破损不良；3.现镀膜后需要人工将镀膜电极板上的银片翻转到点胶移栽板内，该翻转动作用时≈10分钟/小时，降低了生产效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、节省人力成本和生产效率高的适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端。

进一步的，所述载具板的前后端面的两侧均设有导槽，所述托盘的下端安装有驱动装置和与所述驱动装置相连接的驱动板，所述驱动板的四周设置有与所述导槽相适配的导柱，所述托盘上设有与所述导柱相适配的导孔。

进一步的，所述提篮的后端面两侧均固定有载具挡板，所述提篮的前端面两侧均铰接有挡板门，所述提篮的顶端设置有把手。

进一步的，所述托盘的后端设置有载具板横推机构，所述载具板横推机构包括横推气缸和载具横推板。

进一步的，所述晶片移栽装置还包括MCU控制器，所述升降台、所述横移机构、驱动装置和横推气缸均与所述MCU控制器电性连接。

进一步的，所述升降台上设置有于所述提篮相适配的定位槽。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，每对所述托槽之间均设置有载具板，所述载具板上设置有电极板，所述电极板上铺设有若干个晶片，所述升降台的一侧设置有横移机构和与所述横移机构相连接的托盘，所述托盘在所述横移机构驱动下伸入所述提篮内部至所述载具板的下端,所述升降台为点胶机上的上料升降台，在晶片镀膜完成后，将电极板逐层放入新设计的工装提篮内，提篮可直接定位放置在点胶机的上料升降台，每个提篮一次可放入多层载具板，通过托盘和升降台配合工作实现自动逐层送料，全部完成后取出空提篮，再放入下一个提篮，由此循环作业；所以本实用新型解决了每次只能上料一板的作业方式，降低了作业强度，提升了工作效率；该本实用新型运用后，取消了镀膜后工装翻转的流程，镀膜电极板可直接用于点胶，杜绝银片受到污染，划伤破损的可能，提升了银片合格率，避免了隐患流出，另外镀膜电极板不再需要进行翻转，提升了生产效率，降低了工装使用费。