[实用新型]一种罐装锡膏分装机

说明书

本实用新型公开了一种罐装锡膏分装机；包括机座；在机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部；由于采用了挤出机构、挤压平台、能伸入分装针筒的突出部，达到了装填速度快、装填无气泡的目的。

技术领域

本实用新型属于电子生产设备领域，尤其涉及一种罐装锡膏分装机。

背景技术

随着电子工业的不断发展；电子产品的生产量逐渐扩大；在电子产品的生产中；经常需要使用锡膏进行焊接；而一般罐装锡膏较为经济，但其使用不方便；使用前需要将锡膏装填进针筒后使用；将锡膏手工装填到针筒时；装填速度慢且容易产生气泡；气泡会造成涂布锡膏时锡量不稳定和浪费等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种罐装锡膏分装机，以解决在现有技术中锡膏装填速度慢、易产生气泡的问题。

本实用新型是这样实现的，一种罐装锡膏分装机，包括机座；在所述机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在所述承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在所述锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部。

进一步地，所述挤压机构是丝扛；在所述丝杠的上部设有驱动电机。

进一步地，在所述锡膏罐下部与所述承压平台之间还设有锡膏导流夹具。

进一步地，在所述机座上还设有用于控制所述挤压机构的控制按钮盒。

进一步地，在所述锡膏导流夹具上还设有用于防止锡膏溢出的密封垫圈。

进一步地，在所述机座上还设有用于设置设备参数的数显控制器。

进一步地，在所述丝杠外部设有丝杠防护罩。

进一步地，还设有用于使设备供电的供电电源接口。

进一步地，在所述机座下部设有用于防止设备滑动的防滑垫片。

进一步地，所述驱动电机是伺服电机或步进电机；所述数显控制器是PLC或单片机或工控机。

在本实用新型提供的罐装锡膏分装机中，由于采用了挤出机构、挤压平台、能伸入分装针筒的突出部，达到了装填速度快、装填无气泡的目的。

附图说明

图1是本实用新型提供的罐装锡膏分装机的总体示意图。

图2是本实用新型提供的罐装锡膏分装机的背面示意图。

图3是本实用新型提供的罐装锡膏分装机的分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种罐装锡膏分装机，包括机座；在所述机座的上方设有用于放置锡膏罐的承压平台；在所述承压平台上方设有用于固定挤压机构的挤压平台；在所述锡膏罐的下部设有能伸入分装针筒的突出部。

由于采用了挤出机构、挤压平台、能伸入分装针筒的突出部，达到了装填速度快、装填无气泡的目的。

以下结合具体实施方式对本实用新型的实现进行详细的描述。