[实用新型]基于宽范围电压的硅探测器供电装置

权利要求书

1.一种基于宽范围电压的硅探测器供电装置，其特征在于，包括FPGA最小系统，所述FPGA最小系统分别与运算放大器电路、温度检测电路、串口电路、晶振电路和低压电源接口电路相连，所述FPGA最小系统通过抗干扰电路与硅探测器连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于宽范围电压的硅探测器供电装置，其特征在于，所述FPGA最小系统包括第一芯片，第一芯片采用EP3C16F484芯片；第一芯片U1的AB13引脚、AA20引脚接运算放大器电路，第一芯片U1的AA14引脚、AA15引脚、AA16引脚和AA17引脚接温度检测电路，第一芯片U1的U8引脚、U7引脚接串口电路，第一芯片U1的G21引脚接晶振电路。

3.根据权利要求1所述的一种基于宽范围电压的硅探测器供电装置，其特征在于，所述运算放大器电路包括第二芯片和第三芯片，第二芯片采用数字电位计，第三芯片采用ADHV4702运算放大器；第二芯片U2的第1引脚接+3.3V电源，第2引脚接地，第3引脚、第4引脚分别和第一芯片U1的第AB13引脚、第AA20引脚相连，第5引脚和电阻R9相连，第6引脚和电阻R2相连；第三芯片的第1引脚和电阻R6相连，第2引脚和电阻R11相连，第3引脚和电阻R7相连，第4引脚接地，第5引脚和电阻R5相连，第7引脚接+5V电源，第9引脚和电阻R4相连，第10引脚接地，第12引脚和电阻R2相连，第11引脚和电容C1相连。

4.根据权利要求1所述的一种基于宽范围电压的硅探测器供电装置，其特征在于，所述温度检测电路包括第四芯片，第四芯片采用数字温度传感器TMP125；第四芯片的第1引脚接地，第2引脚和电阻R12相连，第3引脚接+3.3V电源，第4引脚和电阻R15相连，第5引脚和电阻R14相连，第6引脚和电阻R13相连。