[实用新型]一种MEMS芯片组件

说明书

本实用新型提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此，胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积，使MEMS芯片与基板的连接更加牢固，增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力，提升了可靠性。

【技术领域】

本实用新型属于麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS芯片组件。

【背景技术】

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。MEMS麦克风器件中MEMS芯片作为信号感知部件发挥着重要的作用，在MEMS麦克风封装过程中MEMS芯片通常用贴片工艺固定在封装基板上，连接方式多通过胶水实现MEMS芯片在基板上的稳定。

相关技术中，在MEMS芯片加工过程中，经常通过干法刻蚀的方式形成MEMS芯片基底的腔体，开腔的尺寸会呈现出上大下小的状态，基底的剖面会形成一个锐角。在实际封装过程中，贴片胶水很容易从MEMS芯片底部沿着腔体腔壁上溢至MEMS芯片上部的振膜部分，这个锐角会使胶水上溢现象更加严重。无论对于电容式麦克风，还是压电式麦克风和光学麦克风，芯片的振膜都对流动的液体比较敏感，胶水上溢导致的振膜形变会进一步引起MEMS芯片输出信号的变化，严重影响麦克风器件的性能。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种MEMS芯片组件，旨在防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。

本实用新型的技术方案如下：一种MEMS芯片组件，其包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。

进一步地，所述胶水阻挡层为沿所述内壁周向设置的多个间隔的块状结构。

进一步地，所述胶水阻挡层为沿所述内壁周向环绕设置的环形结构。

进一步地，所述感测部为电容结构、压电结构或光学传感器。

进一步地，所述基底包括与所述感测部固定的基底顶面以及与所述基底顶面相对的基底底面，所述腔体的尺寸自所述基底顶面处到所述基底底面处逐渐减小，所述腔体在所述胶水阻挡层位置的横截面积小于所述腔体在所述基底底面位置的横截面积。

进一步地，所述腔体内设置有一层胶水阻挡层。

进一步地，所述腔体内设置有多层间隔设置胶水阻挡层。

本实用新型的有益效果在于：通过设置胶水阻挡层，可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。而且，该胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积，使MEMS芯片与基板的连接更加牢固，增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力，提升了可靠性。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例提供的MEMS芯片组件的剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的MEMS芯片组件的另一种实施方式的剖视结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。