[实用新型]一种旋转清洗烘干硅片设备有效
申请号: | 202020212912.6 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN211125603U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 清洗 烘干 硅片 设备 | ||
本实用新型公开了一种旋转清洗烘干硅片设备,包括壳体,壳体的下侧壁固定安装有支撑架,壳体的内腔下侧壁固定安装有集液装置,集液装置的中心处固定安装有第一储液腔,第一储液腔的上侧壁固定安装有旋转吸附装置和背部清洗装置。左侧伸缩支架内装配有烘干装置和去静电装置,右侧伸缩支架内装配有安装架。相比于传统的超声波清洗机,本实用新型设备清洗后的硅片洁净度更高,清洗完成后在烘干装置进行烘干的过程中,由于旋转吸附装置带动硅片的旋转,可以使硅片表面残留的液体由于离心力的作用被甩出,提高烘干效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗技术领域,具体为一种旋转清洗烘干硅片设备。
背景技术
目前市场上的硅片在加工后需要对硅片表面的附着物和杂质进行清洗。在抛光过程中,由于硅片与研磨浆料的化学反应以及抛光垫与硅片的摩擦,会生成研磨残余物和抛光垫渣滓残余物。现有的硅片清洗大多通过超声波清洗机进行清洗。由于水在超声波清洗机内处于微振状态下,水的流动性差,难以充分的将硅片上的杂质带走,清洗后的硅片依然会有水中的杂质再吸附,造成清洗不彻底的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种旋转清洗烘干硅片设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种旋转清洗烘干硅片设备,包括壳体,所述壳体的下侧壁固定安装有支撑架,所述壳体的内腔下侧壁固定安装有集液装置,所述集液装置的中心处固定安装有第一储液腔,所述第一储液腔的上侧壁固定安装有旋转吸附装置和背部清洗装置,所述旋转吸附装置的顶部吸附有硅片,所述壳体的内腔下侧壁固定安装有第二储液腔和第三储液腔,所述第二储液腔和第三储液腔的顶部均固定安装有清洗装置,所述壳体的内腔上侧壁对称固定安装有伸缩支架,左侧所述伸缩支架内装配有烘干装置和去静电装置,右侧所述伸缩支架内装配有安装架,所述安装架套接在清洗装置的外侧壁,所述壳体的内腔上侧壁固定安装有空气净化装置。
优选的,所述集液装置包括固定安装在壳体内腔下侧壁的环形集液腔,所述环形集液腔的上表面固定安装有集液内架和集液外架,所述环形集液腔的上表面开设有集液槽。
优选的,所述旋转吸附装置包括固定安装在第一储液腔上表面的电机,所述电机的输出端固定连接有转动盘,所述转动盘的上表面中心处通过连接轴装配有硅片吸盘,所述转动盘的上表面固定安装有真空泵,所述硅片吸盘内开设有气槽,所述气槽的上表面开设有贯穿硅片吸盘的气孔,所述真空泵的输出端通过连接管与气槽相连通。
优选的,所述背部清洗装置包括对称固定装配在第一储液腔上表面的第一离心泵,所述第一离心泵的输出端固定安装有贯穿集液内架的第一冲洗管,所述第一冲洗管的输出端固定安装有背部冲洗喷头。
优选的,所述清洗装置包括固定安装在第二储液腔上表面的第二离心泵,所述第二离心泵的输出端通过连接软管固定连接第二冲洗管的外侧端,所述第二冲洗管的内侧端固定安装有冲洗喷头,所述第二冲洗管装配于安装架内。
优选的,所述伸缩支架包括第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的输出端固定安装有安装块,所述安装块的下侧壁开设有装配槽,所述装配槽的侧壁固定安装有第二电动伸缩杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置通过设置旋转吸附装置与清洗装置,通过旋转吸附装置对硅片进行吸附带动硅片进行转动,在清洗的过程中,在清洗时,一边旋转一边清洗,可以同时对硅片的表面与背面进行清洗,清洗后的废液可以通过集液装置进行收集,相比于传统的超声波清洗机,本实用新型设备清洗后的硅片洁净度更高,清洗完成后在烘干装置进行烘干的过程中,由于旋转吸附装置带动硅片的旋转,可以使硅片表面残留的液体由于离心力的作用被甩出,提高烘干效率,同时设置有去静电装置,在完成烘干后,通过去静电装置对硅片去除静电,避免因静电吸附空气中的污染物造成静电污染。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造