[实用新型]阵列天线和基站

说明书

本实用新型涉及无线技术领域，提供了一种阵列天线和基站，所述阵列天线包括底层介质基板、与所述底层介质基板固定的顶层介质基板、设于所述底层介质基板上的差分馈电网络和设于所述顶层介质基板上的辐射单元，所述顶层介质基板和所述底层介质基板通过中间介质基板固定；所述辐射单元设于所述顶层介质基板远离所述底层介质基板的一面，所述差分馈电网络设于所述底层介质基板朝向所述顶层介质基板的一面，所述辐射单元包括四个H型缝隙。与现有技术相比，本实用新型通过改进辐射单元设计，提高天线的异极化隔离度，并且天线馈电网络拓扑结构简洁，减小对空间尺寸的要求，可以很好地应用到5G宏基站的大规模阵列天线中。

【技术领域】

本实用新型涉及无线技术领域，尤其涉及一种阵列天线和基站。

【背景技术】

第五代移动通信技术已经正式进入商用阶段，5G通信将带来更高的速率，更低的时延，是下一个技术制高点。5G通信系统引入了多种新技术，大规模阵列天线(MassiveMIMO)便是其中极其重要的一项。Massive MIMO基站天线有多种形式，如压铸振子、钣金贴片、微带贴片。Massive MIMO基站天线的天线单元间隔一般为半波长，天线表面电流分散，异极化隔离度差，且当Massive MIMO基站天线频段越高，对应的半波长空间越小，天线馈电网络的布置也越难。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种基于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)振子形式的5G基站阵列天线，针对现有技术的馈电网络设计复杂和异极化隔离度差的问题，通过改进PCB贴片天线设计，提高天线的异极化隔离度，并且天线馈电网络拓扑结构简洁，减小了对列空间尺寸的要求。

一种阵列天线，所述阵列天线包括底层介质基板、与所述底层介质基板固定的顶层介质基板、设于所述底层介质基板上的差分馈电网络和设于所述顶层介质基板上的辐射单元，所述顶层介质基板和所述底层介质基板通过中间介质基板固定；所述辐射单元设于所述顶层介质基板远离所述底层介质基板的一面，所述差分馈电网络设于所述底层介质基板朝向所述顶层介质基板的一面，所述辐射单元包括四个H型缝隙，所述H型缝隙包括中间段和位于中间段两侧的侧边段，两侧边段和中间段围成开口，每两个H型缝隙关于所述辐射单元的中心对称分布于一条所述辐射单元的对角线上且其二者的开口相对。

优选地，所述辐射单元的输入阻抗为100欧姆。

优选地，在所述中间介质基板的表面设有与所述辐射单元耦合的耦合馈电部，所述差分馈电网络包括与所述耦合馈电部连接的第一阻抗线和第二阻抗线，所述第一阻抗线和第二阻抗线为100欧姆阻抗线。

优选地，所述第一阻抗线和第二阻抗线的相差为180度。

优选地，所述差分馈电网络还包括与所述第一阻抗线和第二阻抗线合并连接的第三阻抗线，所述第三阻抗线为50欧姆阻抗线。

优选地，所述底层介质基板远离所述顶层介质基板的下表面设有金属地。

优选地，所述顶层介质基板的形状为正方体。

优选地，所述底层介质基板和所述顶层介质基板为印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)介质基板。

本实用新型还提供一种基站，所述基站包括上述的阵列天线。与现有技术相比，本实用新型提供一种基于PCB振子形式的5G基站阵列天线，针对现有技术的馈电网络设计复杂和异极化隔离度差的问题，通过改进辐射单元设计，提高天线的异极化隔离度，并且天线馈电网络拓扑结构简洁，减小了对空间尺寸的要求，可以很好地应用到5G宏基站的大规模阵列天线中。

【附图说明】