[实用新型]一种高反压晶体管有效
申请号: | 202020216874.1 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN211125630U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 靳泽桂 | 申请(专利权)人: | 深圳市质超微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高反压 晶体管 | ||
1.一种高反压晶体管,其特征在于,包括塑封壳体,所述塑封壳体内封装有基板,所述基板的下端具有伸出所述塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚;所述基板的正面凹设一贴片区,其背面裸露于所述塑封壳体的背面;所述贴片区内设有晶片,所述晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接;
所述贴片区内设有绝缘导热垫片,所述绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触;
所述塑封壳体的正面设有容置槽,所述容置槽内设有散热铜片,所述散热铜片的背面与所述绝缘导热垫片接触。
2.如权利要求1所述的高反压晶体管,其特征在于,所述绝缘导热垫片为硅胶片。
3.如权利要求2所述的高反压晶体管,其特征在于,所述晶片与所述贴片区之间的留空区域内填充有导热硅脂。
4.如权利要求1所述的高反压晶体管,其特征在于,所述散热铜片的正面设置有若干均匀排列的散热鳍片。
5.如权利要求1-4任一项所述的高反压晶体管,其特征在于,所述基板为铝制基板。
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