[实用新型]金属网版

说明书

本实用新型实施例公开了一种金属网版，用于对PCB板的塞孔工艺进行辅助，其特征在于，所述金属网版，包括：金属片，所述金属片具有与PCB板待塞孔位置相对应的第一通孔，所述金属片的侧壁设有连接部；网纱，所述金属片与所述网纱叠合，所述连接部通过树脂胶与所述网纱连接，以形成围设所述金属片的环形胶条；以及胶带，所述胶带用于将所述环形胶条和位于所述环形胶条外侧的所述网纱连接。上述金属网版，采用侧壁具有连接部的金属片，通过环形胶条将连接部与网纱连接，并通过胶带加固，在保证金属片与网纱之间结合力的同时，减少了树脂胶的使用量，降低成本，减少对人体伤害且更有利于环保。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种用于印制电路板塞孔的金属网版。

背景技术

印制电路板(PCB板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。PCB板在制作过程中，需要进行塞孔工艺，以保护PCB板通孔的铜箔。

目前，一般采用金属网版辅助进行塞孔工艺。传统的金属网版是将金属片与丝印网版叠合并通过树脂胶固定，由于丝印网版比金属片的面积大，在非叠合区同样需要树脂胶将其封堵。因此，在制作金属网版的过程中需要大量使用树脂胶，而由于树脂胶的成本较高，会造成生产成本的提高，并且树脂胶产生的气味极大且其产生的固体垃圾也很难清除，会对人体造成伤害且不利于环保。

实用新型内容

本实用新型的目的在于在进行塞孔工艺时，提供一种金属网版，以解决传统的金属网版大量使用树脂胶造成的成本高、伤害人体及不利于环保的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术手段如下：

一种金属网版，用于对PCB板的塞孔工艺进行辅助，所述金属网版，包括：

金属片，所述金属片具有与PCB板待塞孔位置相对应的第一通孔，所述金属片的侧壁设有连接部；

网纱，所述金属片与所述网纱叠合，所述连接部通过树脂胶与所述网纱连接，以形成围设所述金属片的环形胶条；以及

胶带，所述胶带用于将所述环形胶条和位于所述环形胶条外侧的所述网纱连接。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

上述金属网版，采用侧壁具有连接部的金属片，通过环形胶条将连接部与网纱连接，并通过胶带加固，在保证金属片与网纱之间结合力的同时，减少了树脂胶的使用量，降低成本，减少对人体伤害且更有利于环保。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中金属网版的示意图。

图2为图1中A-A向剖视图。

图3为图2中B部放大结构示意图。

图4为一个实施例中金属网版的剖视图，剖视位置与A-A相同。

图5为图4中C部放大结构示意图。

图6为一个实施例中金属网版的剖视图，剖视位置与A-A相同。

图7为图6中D部放大结构示意图。

图8为一个实施例中金属网版的剖视图，剖视位置与A-A相同。

图9为图8中E部放大结构示意图。

具体实施方式