[实用新型]一种便于排屑的倒角装置有效

专利信息
申请号: 202020218564.3 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN212528281U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 沈培琴 申请(专利权)人: 浙江贝盛新材料科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 杨克
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 倒角 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种便于排屑的倒角装置,包括支撑机构,还包括倒角机构和排屑机构,所述支撑机构中设置有所述排屑机构,所述排屑机构的上侧设置有所述倒角机构,所述倒角机构与所述支撑机构通过螺钉连接,所述排屑机构与所述支撑机构焊接。本实用新型通过设置排屑机构可以将单晶硅倒角时产生的废料收集并排出本装置,可以有效的减少原料的浪费,提高原料利用率。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工领域,特别是涉及一种便于排屑的倒角装置。

背景技术

在单晶硅的生产中,硅片经过切割后边缘表面有稜角毛刺崩边甚至有裂缝或其它缺陷,边缘表面比较粗糙,为了增加硅切片边缘表面机械强度、减少颗粒污染,就要将其边缘磨削呈圆弧状或梯形。在对单晶硅片进行倒角时容易产生碎屑,所以需要一种便于排屑的倒角装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于排屑的倒角装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种便于排屑的倒角装置,包括支撑机构,其特征在于:还包括倒角机构和排屑机构,所述支撑机构中设置有所述排屑机构,所述排屑机构的上侧设置有所述倒角机构,所述倒角机构与所述支撑机构通过螺钉连接,所述排屑机构与所述支撑机构焊接。

优选的:所述支撑机构包括支腿、底板、挡边、第一辊轴、第一电机、控制器、控制开关、配电柜、导向条、支架、第二辊轴,所述支腿之间设置有所述底板,所述底板上设置有所述支架,所述支架的上端设置有所述第二辊轴,所述支架的一侧设置有所述控制器,所述支架的另一侧设置有所述配电柜,所述支腿的上端设置有所述挡边,所述挡边之间设置有所述导向条,所述挡边的一端设置有所述第一电机,所述挡边的上端设置有所述控制开关,所述控制开关与所述挡边通过螺钉连接,所述控制器与所述底板通过螺钉连接,所述配电柜与所述底板通过螺钉连接,所述挡边与所述支腿焊接,所述底板与所述支腿焊接,所述支架与所述底板焊接,所述第二辊轴与所述支架转动连接,所述第一辊轴与所述挡边转动连接,所述第一辊轴与所述第一电机键连接。

如此设置,所述支腿用来支撑所述底板,所述底板用来安装所述控制器和所述配电柜,所述挡边用来安装所述第一辊轴,所述第一辊轴用来输送单晶硅片,所述第一电机用来驱动所述第一辊轴,所述控制器用来控制本装置,所述配电柜用来为各个部件提供电源,所述导向条用来控制单晶硅片的位置,所述支架用来安装所述第二辊轴,所述第二辊轴用来输送单晶硅片。

优选的:所述排屑机构包括排屑管、排屑斗和出料管,所述支撑机构中设置有所述排屑管,所述排屑管的下端设置有所述排屑斗,所述排屑斗的下端设置有所述出料管,所述出料管与所述排屑斗焊接,所述排屑斗与所述排屑管焊接,所述排屑管与所述支撑机构焊接,所述排屑斗与所述支撑机构通过螺钉连接。

如此设置,所述排屑管用来在单晶硅片倒角处的下侧收集倒角产生的碎屑,所述排屑斗用来连接所述排屑管和所述出料管,所述出料管用来使碎屑排出本装置。

优选的:所述倒角机构包括第一伸缩杆、底座、第二伸缩杆、第一支板、第二电机、变速器、刀片、转轴,所述支撑机构上设置有所述第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的上端设置有所述底座,所述底座的上侧设置有所述第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的上端设置有所述第一支板,所述第一支板的上端设置有所述第二电机,所述第一支板的端设置有所述变速器,所述变速器上设置有所述转轴,所述转轴的一端设置有所述刀片,所述刀片与所述转轴通过螺钉连接,所述转轴与所述变速器键连接,所述变速器与所述第二电机键连接,所述变速器与所述第一支板通过螺钉连接,所述第一伸缩杆与所述支撑机构通过螺钉连接,所述第一伸缩杆与所述第一支板通过螺钉连接,所述第二电机与所述第一支板通过螺钉连接。

如此设置,所述第一伸缩杆用来控制所述底座,所述底座用来把待加工的单晶硅片升高,所述第二伸缩杆用来控制所述第一支板的高度,所述第二电机用来驱动所述刀片,所述刀片用来将单晶硅片上切出倒角。

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