[实用新型]薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造有效

专利信息
申请号: 202020219132.4 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN211907295U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 高璁锦 申请(专利权)人: 高璁锦
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/7073
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 键盘 按键 胶体 弹性 单体 构造
【权利要求书】:

1.一种薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造,该弹性单体构造是一体成型的倒碗状的软质胶体,该弹性单体构造设于一薄膜电路层的一基板的一线路层上,其特征在于,该弹性单体构造包含:

一上环缘部,其位于该弹性单体构造的上部,该上环缘部具有一上缘壁,该上缘壁的内部空间设有一键帽安装槽供安装一键帽,该键帽安装槽的槽底的相对另一端设有一导电凸体,供可向下弹性触压或弹性离开该线路层的至少一导电面;

一下环缘部,其位于该弹性单体构造的下部,该下环缘部的末端支撑于该基板上;及

一中环缘部,其位于该上环缘部及该下环缘部之间,该中环缘部整体的纵向截面呈弧形结构,该中环缘部与该上环缘部连结处具有一转折点;

其中当该键帽受到一按压力的按压时,该中环缘部整体会变形并由该转折点处下弯产生线性式按压手感且使该导电凸体能弹性触压该线路层的各该导电面;

其中当解除对该键帽的按压时,该导电凸体凭借该中环缘部的弹性力回复至原位而离开各该导电面。

2.如权利要求1所述的薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造,其特征在于:该中环缘部的弧形结构半径为3.02mm。

3.如权利要求1所述的薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造,其特征在于:该中环缘部的高度为3.88mm。

4.如权利要求1所述的薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造,其特征在于:能将该中环缘部按压变形的压力克数为45g~50g。

5.如权利要求1所述的薄膜式键盘按键的胶体弹性单体构造,其特征在于:该弹性单体构造由橡胶材料所制成。

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