[实用新型]一种U型机圈与银点焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020219412.5 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN211915896U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 叶耀钟;谢细晶;张波;夏彬 申请(专利权)人: 建宏金属材料(苏州)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 代理人: 王丹
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 型机圈 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种U型机圈与银点焊接装置,包括机架,U型机圈上料装置,U型机圈下料装置,固定台,滑轨,点胶装置,银点上料装置和焊接组件,所述机架上设有工作台,工作台上安装有若干相互平行的滑轨,该滑轨上固定连接有固定台,该固定台上设有仿形槽可固定定位放置U型机圈,通过滑轨送到点胶装置下,对U型圈的两端进行点胶,再通过银点上料装置将银点与U型圈两端进行连接通过胶水进行定位,最后通过焊接组件对U型圈和银点进行焊接,本实用新型同时通过若干相互平行的滑轨和固定台,对U型圈进行定位和运送到指定位置进行粘合银点,再通过滑轨和固定台将U型圈送入指定位置进行焊接,解决了单个上料加工的低效率问题,且结构简单操作方便。

技术领域

本实用新型涉及银点铆接装置领域,特别涉及一种U型机圈与银点焊接装置。

技术背景

在生产中,一种U型机圈需要在其两端固定焊接上铆接银点,一般的装置无法准确快速的进行焊接,工作效率低下,且需要分步依次进行,进一步的影响了工作效率,现需要研发一种可以自动化完成U型机圈与银点焊接的装置,可以快速精准的完成焊接工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种U型机圈与银点焊接装置,同时通过若干相互平行的滑轨和固定台,对U型圈进行定位和运送到指定位置进行粘合银点,再通过滑轨和固定台将U型圈送入指定位置进行焊接,解决了单个上料加工的低效率问题,且结构简单操作方便。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种U型机圈与银点焊接装置,包括机架,U型机圈上料装置,U型机圈下料装置,固定台,滑轨,点胶装置,银点上料装置和焊接组件,所述机架上设有工作台,该工作台上固定安装有若干相互平行的滑轨,该滑轨上固定连接有滑块,该滑块上固定安装有固定台,滑轨的一端固定安装有滑轨电机,该滑轨远离滑轨电机的一端设有U型机圈下料装置固定安装在工作台上,滑轨两侧的工作台上固定安装有第一支撑架和第二支撑架,该第一支撑架上端面固定连接有第一固定架,该第一固定架临近U型机圈下料装置的一侧工作台上固定安装有U型机圈上料装置,第二支撑架上端固定安装有第二固定架,该第一固定架两侧固定安装有第一移动滑轨和第二移动滑轨,第二固定架两侧固定安装有第三移动滑轨和第四移动滑轨,第二支撑架临近滑轨电机的一侧设有银点上料装置固定安装在工作台上,第二移动滑轨上使用滑块固定连接有点胶装置,第四移动滑轨上使用滑块固定连接有焊接组件。

进一步的,所述U型机圈上料装置包括U型机圈上料震动盘,U型机圈上料轨道,U型机圈定位台和U型机圈上料夹爪,该U型机圈上料震动盘固定连接有U型机圈上料轨道,该U型机圈上料轨道远离U型机圈上料震动盘的一端固定连接有U型机圈定位台,该U型机圈上料夹爪固定连接在第一移动滑轨上。

进一步的,所述U型机圈下料装置包括下料滑轨,下料滑块,升降气缸,升降滑块和下料夹爪,所述下料滑轨固定安装在工作台上,该下料滑轨上端滑动安装有下料滑块,该下料滑块上滑动连接有升降滑块,该升降滑块固定连接有升降气缸,该升降气缸固定安装在下料滑块上,该升降滑块上固定连接有下料夹爪。

进一步的,所述银点上料装置包括银点上料震动台,银点上料轨道,银点定位块和银点夹持装置,该银点上料震动台固定连接有银点上料轨道,该银点上料轨道滑动连接有银点定位块,该银点定位块使用支撑柱固定安装在工作台上,所述银点夹持装置固定安装在第三移动滑轨上。

更进一步的,所述固定台包括支架,下料箱,定位支撑块和滑台,所述支架上端固定安装有下料箱,该下料箱设有下料腔,下料箱一侧固定安装有滑台,滑台上端固定安装有与下料箱侧端面固定连接的定位支撑块,该定位支撑块上端开设有仿形定位槽,下料腔临近定位支撑块的一侧设有导向下料口。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

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