[实用新型]一种用于LED的铝基覆膜板

说明书

本实用新型提供的用于LED的铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，白色油墨层的厚度为10至30微米，PI层的厚度为13至50微米，胶层的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，铜层的厚度为15至70微米，绝缘层的厚度为150至170微米，铝层的厚度为300至1500微米。线路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨层，覆膜板直接压合于基材板，取消软硬结合的公知软板工艺，且不必印阻焊油，提高工艺良率，降低工艺难度，同时，包括白色油墨层的覆膜板具有高白色度、优异的泛黄性、高附着性、高光泽、耐候性佳及耐高压的优点，提高LED灯板的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种用于LED的铝基覆膜板。

背景技术

目前的覆膜LED基板，多在软板上进行线路及覆盖膜制作后涂胶，再压合铝板以得到LED基板，软板为覆盖膜软板，铝板为硬板。然而，此种LED基板的软板在压合过程中容易变型，导致灯珠位置偏移，软板容易与硬板分离，从而导致工艺难度较高且工艺不良率高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种降低工艺难度，提升工艺良率的用于LED的铝基覆膜板。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的用于LED的铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，白色油墨层的厚度为10至30微米，PI层的厚度为13至50微米，胶层的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，铜层的厚度为15至70微米，绝缘层的厚度为150至170微米，铝层的厚度为300至1500微米。

由上述方案可见，线路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨层，覆膜板直接压合于基材板，取消软硬结合的公知软板工艺，且不必印阻焊油，提高工艺良率，降低工艺难度，同时，包括白色油墨层的覆膜板具有高白色度、优异的泛黄性、高附着性、高光泽、耐候性佳及耐高压的优点，提高LED灯板的使用寿命。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型所述的一种用于LED的铝基覆膜板的结构示意图。

图2是本实用新型所述的一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，本实施例的用于LED的铝基覆膜板100包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层1、PI层2与胶层3，白色油墨层1的厚度为10至30微米，PI层2的厚度为13至50微米，胶层3的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层4、绝缘层5与铝层6，铜层4的厚度为15至70微米，绝缘层5的厚度为150至170微米，铝层6的厚度为300至1500微米，胶层3与铜层4为相邻布置。

优选的，白色油墨层1的厚度为10至15微米，反射率为70％。

优选的，白色油墨层1的厚度为18至30微米，反射率为80％。

优选的，PI层2的厚度为13至20微米，耐压为AC2000V。

优选的，PI层2的厚度为25至30微米，耐压为AC3500V。

优选的，PI层2的厚度为50微米，耐压为AC5000V。

优选的，胶层3的厚度为13至18微米，铜层4的厚度为HOZ。