[实用新型]一种铜箔整形压平装置

说明书

本实用新型提供了一种铜箔整形压平装置，包括机架，所述机架的一端固定设有电机，所述机架的内部设有第一螺杆，且所述第一螺杆与电机通过输出轴传动连接，所述第一螺杆远离电机的一端固定设有第二螺杆，所述第一螺杆的底部设有第一平整辊。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：电机驱动第一螺杆以及第二螺杆顺时针转动，由于第一螺杆以及第二螺杆的螺纹方向相反，此时两个滑套分别带动第一平整辊和第二平整辊向机架的两侧移动，第一平整辊和第二平整辊由铜箔的中心处向两侧滚动平整铜箔，压平装置为分向式对铜箔做平整处理，不仅有效地避免铜箔平整过程中移动导致皱褶出现，而且还提高了铜箔的平整速度。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术领域，具体为一种铜箔整形压平装置。

背景技术

压平装置是一种铜箔加工使用的装置，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔生产后需要使用压平装置加工整平。

现有技术存在以下缺陷：压平装置通常为单个平整辊单向滚动对铜箔做压平处理，压平过程中容易导致铜箔移动进而使铜箔产生褶皱，且单个平整辊的工作效率低。

如何设计一种铜箔整形压平装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔整形压平装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜箔整形压平装置，包括机架，所述机架的一端固定设有电机，所述机架的内部设有第一螺杆，且所述第一螺杆与电机通过输出轴传动连接，所述第一螺杆远离电机的一端固定设有第二螺杆，所述第一螺杆的底部设有第一平整辊，所述第二螺杆的底部设有第二平整辊，所述第一螺杆以及第二螺杆的外侧均设有滑套，且两个所述滑套分别与第一螺杆以及第二螺杆螺纹连接。

优选的，所述第一螺杆和第二螺杆的相远一端外侧均设有轴承，且所述第一螺杆和第二螺杆均与机架通过轴承活动连接，所述第一螺杆和第二螺杆的螺纹方向相反。

优选的，两个所述滑套的顶部均固定设有滑块，且两个所述滑套均与机架通过滑块滑动连接，所述机架的顶部两侧均固定设有安装架。

优选的，所述机架的内腔顶部设有与两个滑块位置相对应的滑槽，且所述滑块嵌入设置在滑槽中，并与滑槽的嵌入处内壁间隙配合。

优选的，两个所述滑套的底部均固定设有气缸，所述气缸的底部设有伸缩杆，所述第一平整辊以及第二平整辊的顶部均设有辊套，所述辊套的侧面设有轴杆，且所述第一平整辊以及第二平整辊分别与两个辊套通过轴杆活动连接，两个所述辊套分别与两个气缸通过伸缩杆传动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)电机驱动第一螺杆以及第二螺杆顺时针转动，由于第一螺杆以及第二螺杆的螺纹方向相反，此时两个滑套分别带动第一平整辊和第二平整辊向机架的两侧移动，第一平整辊和第二平整辊由铜箔的中心处向两侧滚动平整铜箔，压平装置为分向式对铜箔做平整处理，不仅有效地避免铜箔平整过程中移动导致皱褶出现，而且还提高了铜箔的平整速度。

(2)机架通过安装架悬挂式安装，将需要平整处理铜箔平铺在机架的底部控制气缸运行，两个气缸通过伸缩杆分别带动第一平整辊和第二平整辊下移压住铜箔，压平装置可进行调节处理，便于操作和使用。

附图说明

图1是本实用新型的纵向剖视图；

图2是本实用新型的使用场景图；

图3是本实用新型的左视图。