[实用新型]一种缩小凸块底切的结构

权利要求书

1.一种缩小凸块底切的结构，包括基板，所述基板上设置有至少一个铝垫，基板表面还设置有覆盖各铝垫的保护层，保护层上对应每个铝垫均设有一个开口，所述铝垫通过对应开口暴露出部分表面，其特征在于，每个所述开口周围的保护层上围绕开设有下沉凹槽，所述下沉凹槽围绕在开口周围设置，与所述开口相对应的铝垫上方、开口周围的保护层上方以及下沉凹槽底部均覆盖设置有阻障层，所述阻障层上方设置有种子层，种子层上方设置有凸块，所述下沉凹槽的围绕路径与凸块的外周形状相对应设置，下沉凹槽的竖直截面为矩形，下沉凹槽的外侧槽壁与凸块外侧面上下对应设置，下沉凹槽的内侧槽壁位于凸块下方，下沉凹槽的宽度为0.5~5μm，下沉凹槽的深度为1~2μm。

2.根据权利要求1所述的一种缩小凸块底切的结构，其特征在于，所述开口的侧壁和下沉凹槽的内侧槽壁也设置有阻障层，各阻障层连为一体设置，下沉凹槽的外侧槽壁和阻障层之间留有间距。

3.根据权利要求1或2所述的一种缩小凸块底切的结构，其特征在于，所述基板为晶圆或芯片，保护层的材质为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。

4.根据权利要求1或2所述的一种缩小凸块底切的结构，其特征在于，所述阻障层的材质为钛金属或钛钨合金，水平面上阻障层的厚度为0.29~0.31μm，垂直面上阻障层的厚度为0.145~0.155μm，种子层的厚度为0.079~0.081μm，种子层下侧中部嵌入阻障层中部的凹槽内，种子层和凸块的材质相同均为金、银、铜、锡、钯或者其合金，凸块沿水平方向的截面形状为正方形、长方形、三角形、圆形或菱形。

5.根据权利要求4所述的一种缩小凸块底切的结构，其特征在于，所述凸块的截面为长方形，下沉凹槽的围绕路径呈“口”字形。