[实用新型]一种超声波焊接的温湿度传感器模组

说明书

本实用新型公开一种超声波焊接的温湿度传感器模组，包括上壳、下壳及温湿度控制器，所述上壳和下壳对合形成模组壳体，所述温湿度控制器设置于模组壳体中，所述上壳上设置有用于超声波焊接的水平凸台和垂直连接板，所述水平凸台与下壳内侧壁接触，所述垂直连接板与下壳内底面接触。本实用新型采用超声波焊接温湿度传感器模组，焊接时间短，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种超声波焊接的温湿度传感器模组。

背景技术

传统的温湿度传感器模组结构形式，采用灌封树脂胶的密闭形式，增加生产时间及生产成本，人员劳动强度大，各充填面的树脂胶固化过程还需要经过数小时的烘烤，生产效率较低。

因此，现有技术有待于进一步改进和发展。

实用新型内容

针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种超声波焊接的温湿度传感器模组，以提高生产效率、降低生产成本。

本实用新型提供如下技术方案：

一种超声波焊接的温湿度传感器模组，包括上壳、下壳及温湿度控制器，所述上壳和下壳对合形成模组壳体，所述温湿度控制器设置于模组壳体中，所述上壳上设置有用于超声波焊接的水平凸台和垂直连接板，所述水平凸台与下壳内侧壁接触，所述垂直连接板与下壳内底面接触。所述温湿度控制器包括通过线束连接的温湿度传感器件和接插件端子，所述温湿度传感器件设置于模组壳体中，所述接插件端子设置于模组壳体外，所述模组壳体上设置有用于线束穿过的线束孔。

进一步地，所述水平凸台环绕上壳侧边连续设置，所述上壳通过水平凸台与下壳过盈配合连接，所述水平凸台与下壳内侧壁为面接触。

进一步地，连续设置的水平凸台宽度一致。

进一步地，所述垂直连接板设置为2块，2块垂直连接板分别位于温湿度传感器件两侧。

进一步地，所述垂直连接板与下壳内底面为面接触。

所述垂直连接板底端为圆弧过渡面，所述下壳内底面上对应垂直连接板设置于弧形槽，弧形槽弧度与垂直连接板底端弧度一致。

有益效果

本实用新型提供一种超声波焊接的温湿度传感器模组，采用超声波焊接方式对温湿度传感器件进行密封，相比于传统技术方案，节约了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例中超声波焊接的温湿度传感器模组结构示意图。

图中：10－上壳、11－线束孔、20－下壳、30－温湿度控制器、40－防水膜、50－接插件端子。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本实用新型创造。

一种超声波焊接的温湿度传感器模组，如图1所示，包括上壳10、下壳20及温湿度控制器30，所述上壳10和下壳20对合形成模组壳体，所述温湿度控制器30设置于模组壳体中，且所述温度控制器设置电路板上，所述电路板尺寸小于上下壳20体的平面尺寸，所述电路板上方、所述上壳10的下方设置一块防水膜40。