[实用新型]一种管控铜离子浓度的电镀铜设备

说明书

本实用新型公开了一种管控铜离子浓度的电镀铜设备，包括依次通过钢管连接的溶解槽、管理槽、电镀槽，所述溶解槽与氧化铜添加装置连接，所述管理槽与所述氧化铜添加装置之间设有浓度分析装置和添加量控制装置，所述浓度分析装置对已溶解的氧化铜进行分析后将数据传送至添加量控制装置，所述氧化铜添加装置根据添加量控制装置的数据进行粉末添加。本实用新型的管控铜离子浓度的电镀铜设备，结构简单、使用方便，将浓度分析装置和添加量控制装置连接达到实时铜离子浓度的管理和控制，缩小了铜离子的管理范围，并通过周期性分析来管控铜离子浓度，能准确地控制氧化铜粉末的添加量，具有很高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及液体浓度电镀工程技术领域，特别是涉及一种管控铜离子浓度的电镀铜设备。

背景技术

PCB工程中必须通过硫酸铜电镀形成电镀线路。电镀的方式根据阳极的材质分为溶解性Cu阳极和不溶性(Ti/Ir)阳极。溶解性Cu阳极随着工程进行，溶解不均匀及阳极面积变化、铜氧化物等附着在电镀层等原因使得被电镀物(阴极)的电镀厚度产生散布，电镀后蚀刻时因附着异物产生电镀线路不良。因此需要周期性的更换阳极并定期进行清洗和管理。为了解决这样的缺点现在硫酸铜电镀铜工程更趋向于使用不溶性(Ti/Ir)阳极。铜离子浓度降低时，被电镀物表面镀铜厚度，通孔内部镀铜厚度，ViaFilling特性发生变化无法达到理想的镀铜效果。使用不溶性阳极时需要补充消耗掉的铜离子，需要另配置提供铜离子的溶解槽，管理槽，电镀槽的循环装置。根据作业量计算铜离子消耗量，换算成氧化铜的添加量添加到溶解槽中。溶解后通过管理槽供应到电镀槽中使铜离子浓度升高，但是通过以上方式不能精确控制铜离子的浓度，人为的计算也容易产生误差，因此，需对现有技术加以改进。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，现提供一种管控铜离子浓度的电镀铜设备，根据作业量计算铜离子消耗量，换算成氧化铜的添加量添加到溶解槽中。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种管控铜离子浓度的电镀铜设备，包括依次通过管道连接的溶解槽、管理槽、电镀槽，所述溶解槽与氧化铜添加装置连接，所述管理槽与所述氧化铜添加装置之间设有浓度分析装置和添加量控制装置，所述浓度分析装置对已溶解的氧化铜进行分析后将数据传送至添加量控制装置，所述氧化铜添加装置根据添加量控制装置的数据进行粉末添加。

上述的管控铜离子浓度的电镀铜设备，所述浓度分析装置包括定量泵，所述管理槽向电镀槽移动的电镀液通过定量泵抽取。

上述的管控铜离子浓度的电镀铜设备，所述浓度分析装置还包括感应器和浓度分析仪，所述定量泵的数据通过所述浓度分析仪接收并分析，该分析数据通过感应器计算后传送至添加量控制装置。

本实用新型由于使用以上技术方案，使其具有的有益效果是：

1、该结构合理、使用简单；

2、提高了氧化铜浓度控制的便捷性；

3、解决了现有技术中使用溶解性Cu阳极工程导致电镀线路不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型电镀铜设备的各部件连接结构图；

图2为本实用新型电镀铜设备中氧化铜添加装置的结构示意图。

说明书中的附图标记具体如下：

溶解槽1、管理槽2、电镀槽3、氧化铜添加装置4、添加量控制装置5、定量泵6、浓度分析仪7、感应器8、储料箱41、传输箱42、螺旋杆43。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。