[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 202020228194.1 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211404467U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 朱道峰;刘哲伟;张宝庆;陆长征;李海楠;马南;王慧杰;要博卿 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩世虹 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 花篮 | ||
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,提供了一种硅片花篮。该硅片花篮包括两块花篮侧板以及设于两块所述花篮侧板之间的多根中空的拉杆,所述拉杆内插设有与其等长的加强芯杆,所述加强芯杆的两端的端面开设有螺纹孔;所述花篮侧板包括加强芯板以及通过注塑包覆在所述加强芯板外侧的塑料层,所述花篮侧板的表面形成有与所述拉杆一一对应的安装孔,所述安装孔装配有与所述螺纹孔配合的螺钉。本实用新型延长了硅片花篮的使用寿命、提高了硅片花篮的强度和尺寸的稳定性,不仅便于硅片花篮的组装和拆卸、避免了拉杆开裂,而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度降低的问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种硅片花篮。
背景技术
太阳能作为清洁的可再生资源,其应用领域日益广泛。光伏发电是当前利用太阳能的主要方式之一,光伏发电因其清洁、安全、便利、高效等特点,已成为世界各国普遍关注和重点发展的新兴产业,太阳能电池是光伏发电必不可少的组件之一。硅太阳能电池是太阳能电池中的一种,基于硅无毒、廉价和地壳中储量大的优势,目前绝大多数商业化的太阳能电池都是采用硅片制作的。
太阳能电池制备过程中,需要将硅片放置于硅片花篮中对硅片进行清洗,现有的硅片花篮通常由注塑而成的拉杆和花篮侧板组成。为了避免使用过程中注塑拉杆受力弯曲,一般会采用以下两种方式改进拉杆:方式一、先在注塑而成的中空的拉杆内加入加强杆,然后将其焊接在花篮侧板上。这种方式虽然能够提高拉杆的强度,但是焊接以后硅片花篮的尺寸容易发生收缩,甚至会有5mm的偏差。方式二、先直接将加强杆注塑在拉杆中,然后将其焊接在花篮侧板上。这种方式虽然可以减小尺寸的收缩,但是注塑材料和加强杆的材质不同,两者收缩吸收系数相差较大,而杆状结构表面曲率较大,硅片花篮在冷热交换过程中拉杆极易裂开,影响使用。此外,花篮侧板与拉杆的焊接处材料的强度会有所降低,进而限制了硅片花篮的使用寿命,导致现有硅片花篮的寿命基本不超过1年。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种使用寿命长、成本低、强度和尺寸稳定性高的硅片花篮。
根据本实用新型实施例的硅片花篮,包括两块花篮侧板以及设于两块所述花篮侧板之间的多根中空的拉杆,所述拉杆内插设有与其等长的加强芯杆,所述加强芯杆的两端的端面开设有螺纹孔;所述花篮侧板包括加强芯板以及通过注塑包覆在所述加强芯板外侧的塑料层,所述花篮侧板的表面形成有与所述拉杆一一对应的安装孔,所述安装孔装配有与所述螺纹孔配合的螺钉。
根据本实用新型的一个实施例,所述螺钉上涂抹有热固性胶粘剂。
根据本实用新型的一个实施例,所述热固性胶粘剂为环氧树脂胶。
根据本实用新型的一个实施例,所述加强芯杆和所述加强芯板的材质为金属或碳纤维。
根据本实用新型的一个实施例,所述拉杆和/或所述塑料层的材质为PVDF。
根据本实用新型的一个实施例,所述拉杆沿其长度方向开设有多个齿槽,所述齿槽用于插设硅片。
根据本实用新型的一个实施例,所述加强芯板的形状为矩形或圆形。
本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
本实用新型通过在加强芯杆的两端开设螺纹孔,就可利用螺钉将插设有加强芯杆的拉杆固定在两块花篮侧板之间,从而不仅便于硅片花篮的组装和拆卸、避免了拉杆开裂,而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度降低的问题。此外,由于花篮侧板包括加强芯板以及注塑包覆在加强芯板外侧的塑料层,因此不仅节省了注塑材料和数控加工花篮侧板的费用,而且还提高了花篮侧板的强度。可见,本实用新型延长了硅片花篮的使用寿命、提高了硅片花篮的强度和尺寸的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造