[实用新型]一体化玉米灯有效
申请号: | 202020229368.6 | 申请日: | 2020-02-29 |
公开(公告)号: | CN211450801U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 白建军 | 申请(专利权)人: | 江门市广通照明科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何办君 |
地址: | 529000 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 玉米 | ||
1.一体化玉米灯,其特征在于:包括灯头盖,所述灯头盖的底部卡接有灯头座,所述灯头座的底部卡接有若干依次续接的铝基板,所述铝基板上均布设有若干LED灯珠,所述铝基板的外侧安装有透光罩,所述铝基板的底部卡接有底盖。
2.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述若干的铝基板呈环形阵列排布。
3.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述灯头座的底部设有供所述铝基板顶部安装的第一卡槽。
4.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述灯头座的底部设有供所述透光罩安装的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述若干的铝基板一体成型。
6.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述透光罩设有供所述铝基板安装的第二卡槽。
7.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述底盖设有供所述铝基板安装的安装槽。
8.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述底盖设有与所述铝基板连接的卡块,所述铝基板的底部设有与所述卡块相适配的第三卡槽。
9.根据权利要求1所述的一体化玉米灯,其特征在于:所述底盖开设有若干呈环形排布的散热孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市广通照明科技有限公司,未经江门市广通照明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020229368.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高压电缆敷设装置
- 下一篇:一种新型石墨加热板