[实用新型]一种真空包装机热封装置有效

专利信息
申请号: 202020231522.3 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN211810532U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 戴雄文;戴佳莹 申请(专利权)人: 泉州市安太电子科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 空包 装机 装置
【权利要求书】:

1.一种真空包装机热封装置,包括加热环氧棒、金属导热条、第一定位块和第二定位块,其特征在于:所述加热环氧棒两端往中间内凹分别设有容纳第一定位块和第二定位块的凹槽,所述第一定位块和第二定位块分别嵌设于加热环氧棒两端的凹槽上,所述第一定位块和第二定位块下部与加热环氧棒的凹槽可转动连接且第一定位块和第二定位块上部可分别向外凸出加热环氧棒的凹槽,所述第一定位块和第二定位块顶部设有螺丝孔,所述金属导热条盖设于加热环氧棒、第一定位块和第二定位块的上表面上且金属导热条两端经螺丝分别与第一定位块和第二定位块的螺丝孔可拆装锁紧。

2.根据权利要求1所述的真空包装机热封装置,其特征在于:还包括第一弹簧和第二弹簧,所述第一定位块和第二定位块中部分别设有朝向加热环氧棒凹槽可分别容纳第一弹簧和第二弹簧的开孔,所述第一弹簧和第二弹簧分别嵌设于第一定位块和第二定位块中部开孔内且第一弹簧和第二弹簧自由端抵住加热环氧棒凹槽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州市安太电子科技有限公司,未经泉州市安太电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020231522.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top