[实用新型]一种超薄热管

说明书

本实用新型公开了一种超薄热管，包括壳体和工质，壳体的内侧设有毛细结构，壳体内还设有供工质流动的通道，通道的两端分别与毛细结构的两端相连通，超薄热管的两端分别为蒸发段和冷凝段，壳体的外表面分别对应蒸发段和冷凝段设有蒸发段接触面和冷凝段接触面，蒸发段接触面和冷凝段接触面均凹凸不平设置。本实用新型的超薄热管两端的蒸发段接触面和冷凝段接触面凹凸不平设置，其增加了受热接触的面积和散热面积，使得蒸发段可以提高传热速度，冷凝段可以提高散热速度，这样可以大大提高传热效率，提高散热速度。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种超薄热管。

背景技术

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，芯片的热流密度也会急剧增加，同时，由于目前电子设备都追求携带方便，精巧，性能高，因此给与芯片散热的空间越来越小。

目前市场上通常采用热管来进行散热，主要结构有壳体、毛细结构、工质等几个部分，壳体形成封闭空间，在腔体内壁面烧结吸液芯或加工槽道作为毛细结构，紧贴壳体内壁的毛细结构形成液态工质流动通道，中空的腔体形成气态工质流动通。热管的一端为吸热的蒸发段，另一端为散热的冷凝段，以将热量散发至空气中。现有的最薄的热管已经可以做到0.4MM 的厚度了，但是越薄越小，代表着它的散热面积越小，散热性能就会受限，因此解决此类问题，需要提出一种更有效的超薄热管方案。

实用新型内容

为解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种超薄热管，其有效增加了散热面积，提高传热效率，提高散热速度。

本实用新型采用了以下技术方案：

一种超薄热管，包括壳体和工质，所述壳体的内侧设有毛细结构，所述壳体内还设有供所述工质流动的通道，所述通道的两端分别与所述毛细结构的两端相连通，所述超薄热管的两端分别为蒸发段和冷凝段，所述壳体的外表面分别对应所述蒸发段和冷凝段设有蒸发段接触面和冷凝段接触面，所述蒸发段接触面和冷凝段接触面均凹凸不平设置。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述蒸发段接触面和/或冷凝段接触面设有若干凹面和若干凸面，所述凹面和所述凸面依次间隔连接。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述凹面为凹弧面，所述凸面为凸弧面。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述凹面的截面呈倒置的等腰梯形状，所述凸面的截面呈等腰梯形状。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述壳体内的气压为1.3x10^-1～1.3x10^-4Pa。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述工质为纯净水、丙酮或甲醇。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型的超薄热管两端的蒸发段接触面和冷凝段接触面凹凸不平设置，其增加了受热接触的面积和散热面积，使得蒸发段可以提高传热速度，冷凝段可以提高散热速度，这样可以大大提高传热效率，提高散热速度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术作进一步地详细说明：

图1是本实用新型的超薄热管的整体结构示意图；

图2是本实用新型的超薄热管的主视图；

图3是沿图2中A-A的剖视图；

图4是沿图3中B-B的剖视图；

图5是凹面和凸面为梯形时的局部视图。

附图标记：

1-壳体；11-毛细结构；12-通道；13-蒸发段；14-冷凝段；15-蒸发段接触面；16-冷凝段接触面；101-凸面；102-凹面。