[实用新型]天线结构及电子设备有效
| 申请号： | 202020234645.2 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211238487U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 叶剑 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子设备 | ||
1.一种天线结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：
二维平面膜片(1)；
第一天线走线(2)，所述第一天线走线(2)设于所述二维平面膜片(1)的第一面；
绝缘保护膜(3)，所述绝缘保护膜(3)覆盖于具有所述第一天线走线(2)的所述二维平面膜片(1)的第一面；
第一馈电结构(4)；
其中，所述绝缘保护膜(3)上开设有通孔(5)，所述第一馈电结构(4)通过所述通孔(5)与所述第一天线走线(2)中的部分区域电连接。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线走线(2)通过导电涂料设于所述二维平面膜片(1)的第一面。
3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述导电涂料为导电油墨或者导电银浆。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电结构(4)为金属弹片。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电结构(4)与所述第一天线走线(2)中的部分区域通过导电银膏(6)粘接。
6.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至5任一项所述的天线结构。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
3D曲面玻璃后盖(7)；
其中，二维平面膜片(1)的第二面贴合于所述3D曲面玻璃后盖(7)上，所述二维平面膜片(1)的第二面与所述二维平面膜片(1)的第一面为所述二维平面膜片(1)相背的两个面。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
金属中框(8)，所述金属中框(8)可拆卸地套设于所述3D曲面玻璃后盖(7)的四周，所述金属中框(8)内部设有主板(9)。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：
设有过孔的支架(10)，所述支架(10)设置于所述主板(9)上，所述支架(10)位于所述主板(9)与所述3D曲面玻璃后盖(7)之间，背离所述主板(9)的所述支架(10)的第一表面上具有第二天线走线(11)，所述第二天线走线(11)通过所述过孔延伸至与所述主板(9)相邻的所述支架(10)的第二表面；
其中，所述主板(9)设有第二馈电结构(12)；
所述第一馈电结构(4)与所述第一表面上的第二天线走线(11)相接触；所述第二馈电结构(12)与所述第二表面上的第二天线走线(11)相接触。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主板(9)上设置有馈电点(13)；
其中，所述第一馈电结构(4)与所述馈电点(13)相接触。
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