[实用新型]基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器有效

专利信息
申请号: 202020234893.7 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN211401478U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 蔡俊;高翔;张江梅;陈奂文;董超;张克非;蔡哲军;白筱蕊;唐鹏;王坤朋 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G02B6/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 许驰
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 耦合 微扰型 光子 晶体 光纤 温度传感器
【权利要求书】:

1.基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器,其特征在于,包括:

空气孔包层(4);空气孔包层(4)置于光纤的外层;空气孔包层(4)由多个缺陷小孔(1)周期排列形成,并呈正六边形结构;

双芯耦合波导结构(3);双芯耦合波导结构(3)置于光纤的中部,并置于空气孔包层(4)内;双芯耦合波导结构(3)包括两个缺陷大孔(2)、缺陷狭缝(5),两个缺陷大孔(2)通过具有曲率的缺陷狭缝(5)连通;在双芯耦合波导结构(3)中填充乙醇液体;双芯耦合波导结构(3)基于光纤中心轴对称布设。

2.根据权利要求1所述的基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器,其特征在于:缺陷小孔(1)的直径为1.6125μm,相邻两个缺陷小孔(1)的间距为4.3μm。

3.根据权利要求1所述的基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器,其特征在于:缺陷大孔(2)的直径为12.9μm,缺陷大孔(2)中心距离光纤中心轴距离为10μm。

4.根据权利要求1所述的基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器,其特征在于:缺陷狭缝(5)在温度T=293K时曲率半径为7.5μm,中心腰间距离为1.6025μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学,未经西南科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020234893.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top