[实用新型]一种晶圆的裂片装置

说明书

本实用新型公开一种晶圆的裂片装置和方法，属于半导体光电器件领域。所述裂片装置包括主劈刀、活动劈刀、活动劈刀角度调节装置、活动槽、击锤、CCD取像处理器和受台。所述活动劈刀设置在一活动槽内，通过活动劈刀角度调节装置调整活动劈刀的角度进行芯粒弯曲区域的小面积加工，使得劈刀能够劈在切割道上，减少错位形变引起的双胞及崩角不良异常的发生。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的裂片装置和方法，属于半导体发光器件领域。

背景技术

晶圆是制作半导体发光器件所用的晶片。半导体发光器件的制作过程中，在完成晶圆的生长后，需将晶圆分割成若干的芯片，以进行后续的芯片封装工序。

一般地，分割晶圆的方法为，先对晶圆进行划片动作，再对完成划片的晶圆进行裂片操作。即在裂片之前，先用激光切割出横向和纵向的激光切割线，晶圆的激光切割线并未断裂，其约保留三分之二的厚度相连，接着将晶圆贴附一蓝膜（或白膜），再于晶圆上方覆盖一保护膜加以保护后，通过一固定夹具送入一晶圆裂片装置进行裂片动作。

如图1所示，现有的裂片装置包括用于放置晶圆的受台、用于劈裂晶圆的劈刀、用于敲打劈刀的击锤和用于取像的CCD处理器。采用裂片装置对晶圆进行裂片时，先将击锤通电，击锤通电后向下运动敲打劈刀，劈刀在击锤的作用下对受台上放置的晶圆施加冲击，使晶圆裂开。

如上上述，目前劈裂工艺使用劈刀和击锤协作作业，在劈裂过程中蓝/白膜易出现形变，导致芯粒出现排布不整齐的情况，俗称“笑脸”或者“哭脸”，如图2所示，从而出现劈裂双胞不良、劈裂崩角不良异常。

发明内容

为了解决以上的问题，本实用新型旨在提出一种晶圆的裂片装置和方法。

作为本实用新型的一方面，提出一种晶圆的裂片装置，所述裂片装置包括：主劈刀、活动劈刀、活动劈刀角度调节装置、活动槽、击锤和受台。所述活动劈刀安装在活动槽内，用于对芯粒排布弯曲的区域进行劈裂。

优选地，所述主劈刀的尺寸为10~30cm。

优选地，所述活动劈刀的尺寸为主劈刀的尺寸的1/5~1/3。

优选地，所述活动槽的尺寸为主劈刀的尺寸的2/3-4/5。

优选地，所述活动劈刀通过活动劈刀角度调节装置，调整活动劈刀的角度对芯粒排布弯曲的区域进行劈裂。

本实用新型还提供一种晶圆的裂片方法，所述裂片方法包括以下步骤：

（1）首先，进行进片动作，待加工的片源由机械手夹取到裂片装置的受台，通过CCD取像处理器，辨识芯粒电极图案，进行水平校正，校正OK后，开始进行晶圆劈裂；

（2）然后，进行第一面劈裂，为了保证劈裂时劈刀当下劈的位置能够绝大部分在切割道上，需要进行水平校正。主劈刀主要用于整面晶圆劈裂动作，在劈裂过程的水平校正过程中，通过档位设定好的模板中心修正芯粒水平，在中间区域修正水平后，移动到边缘匹配模板中心，计算出边缘模板中心与中间模板中心的角度差值，若无差值，控制主劈刀下降至待加工位置，依据档位设定的刀高（下降位置），来进行下劈和返回待加工位置的循环动作，完成整面劈裂动作，若发现差值，将差值及坐标信息反馈到信息处理器，从而控制活动劈刀角度调节装置调整活动劈刀角度至和差值一致，并在活动槽内移动活动劈刀至需补劈区域坐标，实现无需旋转片源水平，即可进行补劈动作，补劈完成后，活动劈刀回升至待加工位，主劈刀继续加工；

（3）接着进行第二面劈刀劈裂，待第一面劈裂完成后，片源旋转90°，再次通过CCD取像处理器，辨识电极图案，进行水平校正后，参考第一面劈裂做法，完成第二面的晶圆加工；

（4）最后进行下料动作，待第二面劈裂完成后，片源由机械手送回料盒，完成一片晶圆劈裂加工。