[实用新型]垂直SMP接头转微带结构

权利要求书

1.垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，包括腔体、垂直SMP接头、微带阻抗变换电路和微带端口驻波调试电路；所述垂直SMP接头、所述微带阻抗变换电路和所述微带端口驻波调试电路均设置在所述腔体内，所述垂直SMP接头通过第一键合金丝与所述微带阻抗变换电路电连接；所述微带阻抗变换电路通过第二键合金丝与所述微带端口驻波调试电路电连接。

2.如权利要求1所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述微带阻抗变换电路包括第一基板和敷设于所述第一基板的多个微带，所述多个微带依次连接；多个微带尺寸不同。

3.如权利要求2所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述微带阻抗变换电路包括依次连接的第一微带、第二微带和第三微带，所述第一微带通过第一键合金丝与所述SMP接头电连接；所述第三微带通过第二键合金丝与所述微带端口驻波调试电路电连接。

4.如权利要求3所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述第一微带为尺寸为0.62mm×0.4mm的金属薄片；所述第二微带为尺寸为2mm×0.15mm的金属薄片；所述第三微带为尺寸为2mm×0.62mm的金属薄片。

5.如权利要求1所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述微带端口驻波调试电路包括第二基板、50欧姆微带和驻波调试电路；所述50欧姆微带和所述驻波调试电路均敷设于所述第二基板上；所述50欧姆微带一端通过第二键合金丝与所述微带阻抗变换电路电连接；所述驻波调试电路位于所述50欧姆微带连接微带阻抗变换电路的一端。

6.如权利要求5所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述驻波调试电路包括多个正方形金属薄片，多个正方形金属薄片在50欧姆微带两边对称分布，同边的正方形金属薄片沿50欧姆微带的长度方向等间距排列。

7.如权利要求1所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述微带阻抗变换电路与所述微带端口驻波调试电路之间的间距为0.1mm。

8.如权利要求7所述的垂直SMP接头转微带结构，其特征在于，所述腔体为矩形腔体，包含4个侧面、1个顶面和1个底面，所述垂直SMP接头、所述微带阻抗变换电路和所述微带端口驻波调试电路通过烧结方式固定在所述腔体的底面上，所述微带阻抗变换电路的基板到所述腔体侧面的间距为0.1mm，所述微带端口驻波调试电路的基板到所述腔体侧面的间距为0.1mm。