[实用新型]一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘有效
申请号: | 202020241175.2 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN211968447U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 赵凯;常春然;徐士勇 | 申请(专利权)人: | 苏州慧通汇创科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/245 | 分类号: | B29C64/245;B29C64/20;B33Y30/00 |
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地址: | 215103 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 广谱 高分子材料 打印机 托盘 | ||
本实用新型公开了一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘,包括托盘和底板,所述底板活动套接在托盘的顶面,所述托盘的顶面四角均固定连接有螺杆,所述螺杆的外表面套接有第一弹簧,所述螺杆的顶部外表面螺旋套接有螺帽,所述底板的内部固定安装有顶板,所述顶板的顶面中活动安装有下压板,所述下压板的顶面中心均匀开设有插接孔,所述下压板的底面均匀固定连接有第二弹簧,所述下压板的两侧端边缘四角均固定连接有卡接块,所述顶板的顶面中心均匀固定连接有顶杆,所述限位块的上表面中心开设有限位孔。本实用新型可以便于将模型从托盘的顶面去除,有效的避免工具对模型的外表面造成损伤,降低模型取下的操作难度,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及3D打印机托盘设备技术领域,具体为一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘。
背景技术
现有的广谱高分子材料用3D打印机技术已日趋成熟,其应用领域也越来越广,而广谱高分子材料用3D打印机可以使用多种材料进行打印工作,其中有很多材料在打印完成后会沾在托盘表面,需要将其从打印托盘上铲下,但是这种操作容易使打印的模型产生形变,影响最终模型的制作,增加模型取下的操作难度,所以需要一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘,以解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种广谱高分子材料用3D打印机用托盘,包括托盘和底板,所述底板活动套接在托盘的顶面,所述托盘的顶面四角均固定连接有螺杆,所述螺杆的外表面套接有第一弹簧,所述螺杆的顶部外表面螺旋套接有螺帽,所述底板的内部固定安装有顶板,所述顶板的顶面中活动安装有下压板,所述下压板的顶面中心均匀开设有插接孔,所述下压板的底面均匀固定连接有第二弹簧,所述下压板的两侧端边缘四角均固定连接有卡接块,所述顶板的顶面中心均匀固定连接有顶杆,所述顶板的顶面两侧面边缘均开设有限位卡槽,所述顶板的四角边缘均固定连接有限位块,所述限位块的上表面中心开设有限位孔。
优选的,所述顶板四角的限位块通过限位孔与螺杆相套接,且所述限位块的底面与螺杆外表面第一弹簧的顶端相接触。
优选的,所述螺杆外表面螺帽的底面与限位块的顶面相接触连接。
优选的,所述下压板底面第二弹簧的底端与顶板的上表面相固定连接。
优选的,所述顶板上表面中心的顶杆与下压板中心的插接孔相对应插接,且所述顶杆的顶面与下压板的顶面相齐平。
优选的,所述下压板四角边缘的卡接块通过限位卡槽与顶板的顶面相活动卡接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过顶板四角的限位块通过限位孔与螺杆相套接,且限位块的底面与螺杆外表面第一弹簧的顶端相接触,所以在按压下压板下降时,会使挤压第一弹簧收缩产生弹力,而第一弹簧产生的弹力能够为下压板恢复初始位置提供动力,螺杆外表面螺帽的底面与限位块的顶面相接触连接,所以转动螺帽改变在螺杆外表面的上下高度,使螺帽挤压限位块的上表面,能够对底板的水平进行调节,下压板底面第二弹簧的底端与顶板的上表面相固定连接,能够避免第二弹簧在受到压力时发生移动等问题,顶板上表面中心的顶杆与下压板中心的插接孔相对应插接,且顶杆的顶面与下压板的顶面相齐平,从而能够在下压板下降时顶杆会阻止模型下降,保证模型底面与下压板的顶面相分离,下压板四角边缘的卡接块通过限位卡槽与顶板的顶面相活动卡接,从而保证下压板在上下滑动时不与顶板相分离。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图;
图2为本实用新型的托盘结构示意图;
图3为本实用新型的底板结构示意图;
图4为本实用新型的下压板结构示意图;
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