[实用新型]一种非气密性封装ROSA有效

专利信息
申请号: 202020241735.4 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211402846U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 侯炳泽;汪箐浡;贺亮;王志文 申请(专利权)人: 大连优迅科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H04B10/60
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 隋秀文;温福雪
地址: 116023 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 气密性 封装 rosa
【说明书】:

实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体件、软板、跨阻放大器、PD阵列、透镜垫块、透镜阵列;管壳顶端连接插针,尾端为敞开式结构,分波器设于管壳顶端内部;透镜垫块、PD阵列、跨阻放大器依次粘接于上软板的镀金粘接区域上;下软板用胶水粘接于管壳底部,处于管壳内部的上软板与下软板之间通过补强钢板粘接在一起;上软板和补强钢板上与下软板的焊盘对应位置处设有镂空区域,露出下软板需要邦定金线的焊盘;元器件做金线邦定后耦合透镜阵列,粘接于透镜垫块上。本实用新型制作工序较为简单、成本低。

技术领域

本实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA。

背景技术

随着光通信行业的发展,高速率收发激光器的需求愈加凸显,气密性封装的ROSA(光接收次组件)工序较为复杂、成本较高,无法满足客户要求,与此同时,许多客户的应用场景也不需要气密性的ROSA。因此低成本、非气密封装的ROSA设计迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的问题,提供一种非气密性封装的ROSA,该装置制作工序较为简单、成本低。

为了实现上述目的,本实用新型的具体技术方案为:

一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;

所述插针、分波器及管壳一体组件a包括插针1、管壳2和分波器3,其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳2顶端为封闭结构,连接插针1,尾端为敞开式结构,分波器3粘贴在管壳2顶端的内部,分波器3的具体位置根据产品要求的光路直接确定;

所述软板b,其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板b上设有元器件的一端粘贴在管壳2内,位于分波器3的外侧,分波器3发出的光路与软板b上的元器件相对应,软板b的两个侧边与管壳2的内壁相接触;软板b的另一端位于管壳2外部;软板b包括上软板4、下软板6和补强钢板5,补强钢板5粘接于上软板4和下软板6之间,以便做金线邦定;上软板4和补强钢板5上与下软板6上的焊盘8相对应的位置处设有镂空区域7,便于将跨阻放大器c邦定线邦定于焊盘8上。

所述软板b的上软板4的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块e、PD阵列d和跨阻放大器c;所述透镜垫块e靠近分波器3一侧;所述透镜阵列f粘接于透镜垫块e上。

本实用新型的有益效果:本实用新型将插针和分波器及管壳作为一体件,省去了分波器耦合和插口耦合的工序,无需密封,很大程度上减少了工艺复杂程度,减少了人工及机器成本;且上下软板通过补强钢板粘接在一起,通过上软板留镂空孔,解决了向下层软板邦定金线的问题。

附图说明

图1为本实用新型的非气密性封装ROSA结构示意图;

图2为本实用新型插针、分波器及管壳一体组件结构示意图;

图3(a)、图3(b)和图3(c)分别为本实用新型的软板结构的主视图、侧视图和局部放大图;

图4为本实用新型的上软板的软带镀金区域结构示意图;

图中:a插针、分波器及管壳一体件;b软板;c跨阻放大器;d PD阵列;e透镜垫块;f透镜阵列;1插针;2管壳;3分波器;4上软板;5补强钢板;6下软板;7镂空区域;8焊盘。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,一种非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;

具体实施步骤为:

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