[实用新型]一种电子产品生产用电路板焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202020243456.1 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN212191613U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 洪日东;林举;康清总 申请(专利权)人: 福建省云唯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙) 35249 代理人: 雷少坤
地址: 362013 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用电 焊锡 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置,包括支脚(1)、支撑板(2)、底板(4),所述底板(4)底部设置有4个所述支脚(1),所述支脚(1)之间设置有所述支撑板(2),所述底板(4)顶部设置有外壳(7),所述外壳(7)前面设置有前板(6),所述外壳(7)后面设置有抽风机(13),所述抽风机(13)后面设置有风管(14),所述风管(14)底部设置有活性炭过滤箱(15),所述外壳(7)顶部设置有顶板(8),所述外壳(7)一侧设置有驱动机构(5),所述驱动机构(5)底部设置有竖直气缸(16),所述竖直气缸(16)底部设置有第二推杆(17),所述第二推杆(17)底部设置有焊锡头(18),所述底板(4)顶部与所述外壳(7)内部设置有工作台(9),所述工作台(9)顶部设置有2个固定气缸(10),所述固定气缸(10)输出端设置有第一推杆(11),所述第一推杆(11)一侧设置有固定板(12),其特征在于:还包括能够在使用结束后加速内部冷却的冷却机构(3),所述冷却机构(3)设置在所述支撑板(2)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:所述冷却机构(3)包括水箱(301)、水泵(302)、输水管(303)、冷却管(304)、回流管(305),所述水箱(301)设置在所述支撑板(2)顶部,所述水箱(301)顶部设置有所述水泵(302),所述水泵(302)顶部设置有所述输水管(303),所述输水管(303)顶部设置有2个所述冷却管(304),所述冷却管(304)底部设置有所述回流管(305)。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:所述驱动机构(5)包括驱动电机(501)、螺杆(502)、滑块(503)、滑台(504),所述驱动电机(501)设置在所述外壳(7)一侧,所述驱动电机(501)输出端设置有所述螺杆(502),所述螺杆(502)径向设置有所述滑块(503),所述滑块(503)顶部设置有所述滑台(504)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:所述驱动机构(5)包括滑块(503)、滑台(504)、驱动气缸(505)、第三推杆(506),所述驱动气缸(505)设置在所述外壳(7)一侧,所述驱动气缸(505)输出端设置有所述第三推杆(506),所述第三推杆(506)一侧设置有所述滑块(503),所述滑块(503)顶部设置有所述滑台(504)。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其特征在于:所述支脚(1)焊接在所述底板(4)底部,所述支撑板(2)焊接在所述支脚(1)上,所述外壳(7)焊接在所述底板(4)上,所述顶板(8)通过螺钉固定在所述外壳(7)上,所述工作台(9)通过螺钉固定在所述底板(4)上。

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