[实用新型]烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置

说明书

本实用新型涉及一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置，包括开口向上固设的料斗、固设在料斗下方的磁性输送带，以及固设在磁性输送带输出端下方的焊剂料斗、固设在磁性输送带输入端下方的杂质料斗，所述料斗的底部开设若干均匀分布的漏料孔，所述磁性输送带的输入端固设刮刀。本实用新型能快速的从焊剂颗粒中去除金属杂质，因为颗粒洒在磁性输送带上只有薄薄的一层，因此所有颗粒都能与磁性输送带密切接触，从而使金属杂质能充分接触磁性输送带，一次性能去除焊剂颗粒中的大部分金属杂质，从而大大降低了焊剂颗粒中的金属杂质比例，提升了焊剂的质量。使焊痕更加细腻，焊缝焊接连续，大大提升了焊接工程的焊接质量，提高了焊接件的强度。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，具体是指一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置。

背景技术

烧结焊剂是指一种优质、高效、节能、环保型焊剂。是指把配制好的湿料焊剂，加工成所需要的颗粒，在750～1000℃高温下煅烧，形成细小的颗粒。但是在制造烧结焊剂颗粒的过程中，烧结焊剂颗粒中会掺入部分金属杂质，多数为铁质杂质，导致烧结焊剂在使用过程中，金属杂质熔融后会夹杂进焊缝内，造成焊痕粗糙，焊缝焊接不连续，从而严重影响焊接质量，造成焊接件的强度降低。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置，能快速的从焊剂颗粒中去除金属杂质，从而大大降低了焊剂颗粒中的金属杂质比例，提升了焊剂的质量。

本实用新型是通过如下技术方案实现的，提供一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置，包括开口向上固设的料斗、固设在料斗下方的磁性输送带，以及固设在磁性输送带输出端下方的焊剂料斗、固设在磁性输送带输入端下方的杂质料斗，所述料斗的底部开设若干均匀分布的漏料孔，所述磁性输送带的输入端固设刮刀。

本方案的料斗为上宽下窄的锥形结构，料斗的上部宽，便于向料斗内投放物料，料斗下部的漏料孔内径大于颗粒外径，使颗粒能从漏料孔穿过。 从而均匀的洒在磁性输送带上一层薄薄的颗粒。物料颗粒沿着磁性输送带前行，因为磁性输送带带有磁性，所以金属杂质能吸附在磁性输送带的表面，当颗粒传送到磁性输送带的输出端时，位于上层的传送带通过滚筒滚到下层，焊剂颗粒在重力的作用下能掉落到焊剂料斗内。金属杂质吸附在磁性输送带的下表面循环转到磁性输送带的输入端，从而能被刮刀从磁性输送带刮落到杂质料斗内。

作为优化，所述料斗的下端面转动连接转盘，所述转盘上开设与漏料孔对应的通孔，所述转盘通过驱动装置驱动转动。本方案的转盘在转动时，位于转盘上的通孔能旋转到对齐漏料孔的位置，当转盘的通孔未对齐漏料孔时，颗粒暂时存放在漏料孔内，当转盘上的通孔对齐漏料孔时，颗粒掉落在磁性输送带上。通过转盘，一方面起到开闭漏料孔的作用，便于随时关闭颗粒向磁性输送带的掉落。另一方面，能通过转盘的旋转将颗粒更加均匀的洒在磁性输送带，避免了颗粒在磁性输送带堆积，使颗粒在磁性输送带上保持薄薄一层，从而提高了金属杂质在磁性输送带上的吸附率。

作为优选，所述驱动装置包括固设的电机，以及固接在电机输出轴的齿轮，所述转盘的外周设有与齿轮啮合的齿牙。本方案的电机带动齿轮转动，齿轮与转盘外周齿牙啮合，从而带动转盘转动。电机和齿轮位于转盘的一侧，从而增大了转盘的洒料面积，齿轮的直径小于转盘的直径，起到了减缓转盘转速的作用，同时增大了转盘的扭力，避免了颗粒卡主转盘。

作为优选，所述电机为调速电机。本方案的调速电机能调整转盘的转速，从而便于控制洒在磁性输送带上的颗粒数量，当转盘的转速快时，相同时间内漏料孔与通孔对齐的次数更加频繁，因此洒在磁性输送带上的颗粒数量更多、更厚，从而便于根据实际使用状态调整去除杂质的效率。

作为优选，所述刮刀与磁性输送带的输送方向之间存在夹角α，α=30°-60°。本方案的刮刀从磁性输送带返回到输入端的方向切入，当磁性输送带的下端面吸附有金属颗粒时，金属颗粒被刮刀刮落，即通过夹角α能使刮刀将金属颗粒从磁性输送带上铲落，表面了金属颗粒卡入刮刀和磁性输送带之间。