[实用新型]一种新型集成电路系统

权利要求书

1.一种新型集成电路系统，包括集成电路板(1)、封装盒(2)和封装盖(3)，该封装盖(3)密封安装于封装盒(2)上端口，其特征在于：所述封装盒(2)内壁周侧固定设有安装台(4)，所述封装盒(2)内壁底部固定有支撑块(5)，并且支撑块(5)上端固定有导热板(6)，所述导热板(6)上端面与安装台(4)上端面齐平，并且集成电路板(1)安装于导热板(6)和安装台(4)上端面，所述导热板(6)内具有空腔，并且封装盒(2)底部固定有散热扇(7)，所述散热扇(7)上端口与导热板(6)一端之间固定连通有进风通道(8)，并且导热板(6)另一端固定连通有出风通道(9)，所述封装盒(2)底部固定有与出风通道(9)连通的出风口(10)。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述安装台(4)上端面通过滑槽滑动连接有滑块(11)，并且滑块(11)上端固定有螺柱，所述螺柱表面套设有压块(12)，并且螺柱表面螺纹连接有位于压块(12)上端的压紧螺母，所述安装台(4)上端面固定有位于滑槽一侧的定位块(13)，所述定位块(13)表面螺纹连接有螺栓(14)，该螺栓(14)一端可抵住滑块(11)一侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述导热板(6)的空腔内固定设有导风隔板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述导热板(6)的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的一种新型集成电路系统，其特征在于，所述散热扇(7)下端口固定有滤网(16)。