[实用新型]一种离心式BGA锡球圆度筛选装置有效

专利信息
申请号: 202020248970.4 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN211937910U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 鲍佳祥;闫焉服;李涛;李自强 申请(专利权)人: 海普半导体(洛阳)有限公司
主分类号: B07B13/11 分类号: B07B13/11;B07B13/16;B07B13/14;B08B1/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 常晓虎
地址: 471600 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 离心 bga 锡球圆度 筛选 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置,包括下料装置、圆度分选系统和基座,圆度分选系统包括圆度分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器;所述圆度分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管;所述圆度分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于圆度分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕圆度分选盘螺旋下降,并在其最低端安装成品下料管和成品收纳容器;所述下料装置开口于主分选段上方,并朝向主分选段的圆锥面。本装置不仅筛选效率高,而且可以按锡球真圆度大小进行分级。

技术领域

本实用新型属于圆形物料圆度筛分领域,更具体地说,它涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置。

背景技术

BGA 锡球是运用于 BGA/CSP 工艺封装主要材料之一。 BGA锡球的主要指标包括球径、公差控制、圆度和抗氧化性能等,圆度筛选是BGA锡球真球度主要工序。

目前对于BGA锡球分选装置多为筛网、或多块斜面平板进行间隔、落差连接结构。当使用多块斜板进行圆度筛选时,椭圆和圆球分离不完全,即合格BGA锡球中会混入部分椭圆球体,且BGA锡球中当异物、粉末等容易堆积,影响BGA锡球的分选,而且该种装置中,多块斜板的斜度之间存在一定的关联性,即在对某块斜板进行斜度调整时,需要对其他斜板也要进行调整,而且调整幅度各不相同,斜板数量越多,这种情况愈加明显,因此很难一步调整到位,需要反复多次的调整,这样就极大影响了锡球筛选的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种离心式BGA锡球圆度筛选装置,不仅筛选效率高,而且可以按锡球真圆度大小进行分级。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种离心式BGA锡球圆度筛选装置,包括下料装置、圆度分选系统和基座,圆度分选系统包括圆度分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器,通过设置在所述基座上的旋转驱动机构驱动圆度分选盘旋转,所述下料装置通过基座的上部支架架设在圆度分选盘的上方,并偏离圆度分选盘的中心,为圆度分选盘提供待分选的物料;所述圆度分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管,所述次品收纳容器位于次品下料管的下方;所述圆度分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于圆度分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕圆度分选盘螺旋下降,并在其最低端安装成品下料管和成品收纳容器;所述下料装置开口于主分选段上方,并朝向主分选段的圆锥面。

还包括清扫系统,清扫系统包括杂物锡球分离杆和带毛刷的杂物清扫杆,杂物锡球分离杆和杂物清扫杆分设在分离清扫固定杆两端,分离清扫固定杆通过清扫支架连接在所述基座的上部支架,并和所述下料装置分别位于上部支架的两端。

所述杂物锡球分离杆和所述主分选段的母线平行,且距离主分选段圆锥面的高度等于或小于锡球的直径。

所述杂物清扫杆的毛刷与所述主分选段的圆锥面相接触,杂物清扫杆的长度大于主分选段母线的长度,且杂物清扫杆和主分选段直径方向之间具有夹角,杂物清扫杆的下端设有杂物收集仓,由毛刷清扫出的杂物沿圆锥面下落到所述杂物收集仓中。

进一步的,所述夹角为10~15°。

所述清扫支架包括螺纹连杆和固定螺母,固定螺母固定在所述基座的上部支架,螺纹连杆一端螺纹连接在固定螺母上,另一端和所述分离清扫固定杆连接,以调整分离清扫固定杆的高度。

所述旋转驱动机构包括电机、主动轮、从动轮和轴承,所述从动轮安装在圆度分选盘底部,且从动轮与所述轴承连接,轴承安装在分选盘支座上,所述从动轮通过皮带或链条和电机输出轴上的主动轮连接。

所述成品下料管上还安装有成品流量控制阀。

所述次品下料管上还设有次品流量控制阀。

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