[实用新型]一种波导均衡器有效
申请号: | 202020249175.7 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN212136653U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 吕涛;黄勇强 | 申请(专利权)人: | 绵阳天赫微波科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208;H01P1/22;H01P1/30 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 周自维 |
地址: | 621000 四川省绵阳市涪城区青*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波导 均衡器 | ||
本实用新型公开了一种波导均衡器,包括均衡器上腔和均衡器下腔,所述均衡器下腔内一体成型有传输波导和若干谐振腔,若干所述谐振腔配置于传输波导两侧,所述谐振腔与所述传输波导耦合,所述谐振腔内置有用于调节信号功率的功率负载。本实用新型能降低生产工艺难度和生产成本,避免因功率负载的焊接装配导致均衡曲线出现误差,提高均衡精度。
技术领域
本实用新型涉及均衡器技术领域,具体而言,涉及一种波导均衡器。
背景技术
微波均衡器是微波系统中的常用器件。微波均衡器针对系统微波放大电路输出功率随频率的波动曲线,通过使用电阻等阻抗元件和传输线枝节构成均衡电路拓扑结构,得到均衡响应曲线以补偿输出功率的波动,实现系统在工作频带内输出功率的平坦化。
现有已公开的专利名称为“一种X波段介质波导电调微波均衡器”、公告号为CN209747693U的中国实用新型专利,该专利在电路板两面设置介质波导铜皮,在介质波导铜皮上设置陷波谐振器,陷波谐振器分布在介质波导传输线两侧,陷波谐振器内的介质波导铜皮上设置用于焊接PIN二极管的焊接孔,以PIN二极管作为该专利公开技术方案中调节信号功率的功率负载。
但是,该专利公开的技术方案功率负载即PIN二极管采用焊接的方式进行装配,增加了均衡器的生产工艺难度和生产成本,而且,由于焊点本身和焊点质量对功率信号会产生不确定的影响,导致成品均衡器输出的均衡曲线与仿真得出的理论曲线存在差异,降低了均衡精度。
实用新型内容
本实用新型的目的包括提供一种波导均衡器,其能够解决上述中国专利公开的技术方案功率负载即PIN二极管采用焊接的方式进行装配,增加了均衡器的生产工艺难度,而且,由于焊点本身和焊点质量对功率信号会产生不确定的影响,导致成品均衡器输出的均衡曲线与仿真得出的理论曲线存在差异,降低了均衡精度的问题,实现降低生产工艺难度和生产成本,避免因功率负载的焊接装配导致均衡曲线出现误差,提高均衡精度的目的。
本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:
一种波导均衡器,包括均衡器上腔和均衡器下腔,所述均衡器下腔内一体成型有传输波导和若干谐振腔,若干所述谐振腔配置于传输波导两侧,所述谐振腔与所述传输波导耦合,所述谐振腔内置有用于调节信号功率的功率负载。
在其中一个实施例中,所述功率负载配置为吸波材质的功率负载。
在其中一个实施例中,所述功率负载配置为劈尖形、平板形、弧形、波浪形中的一种。
在其中一个实施例中,所述功率负载配置为劈尖形。
在其中一个实施例中,所述功率负载配置有硅胶层,所述硅胶层粘接于所述谐振腔腔壁。
在其中一个实施例中,所述谐振腔的数量与波导均衡器输出的频响曲线相匹配。
在其中一个实施例中,相邻所述谐振腔之间的间距与与波导均衡器输出的频响曲线相匹配。
在其中一个实施例中,所述均衡器上腔、所述均衡器下腔配置为金属材质的腔体。
本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:
本实用新型实施例在均衡器下腔上直接加工出传输波导和谐振腔22,即传输波导和谐振腔一体成型,省去了分体式的装配工艺,简化了制造工艺,降低了生产成本,缩小均衡器的体积。本实用新型实施例采用吸波材质的功率负载,并且将功率负载内置与谐振腔内,省去了PIN二极管的焊接和焊点,避免了焊接对均衡器精度的影响,提高了均衡精度。
附图说明
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