[实用新型]一种利于中频电阻焊接的焊接结构有效

专利信息
申请号: 202020250130.1 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN212191792U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 周成林;薛金磊;司松海 申请(专利权)人: 江苏华博数控设备有限公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟;章洪
地址: 223100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 利于 中频 电阻 焊接 结构
【说明书】:

一种利于中频电阻焊接的焊接结构,其包括一个第一焊接板,一个第二焊接板,一个设置在所述第一焊接板与所述第二焊接板之间的定位结构,以及至少一个设置在所述第一焊接板与第二焊接板之间的点焊结构。所述第一焊接板与第二焊接板依次沿所述第一焊接板的厚度方向贴合叠放。所述点焊结构包括至少一个设置在所述第一焊接板上的弧形点焊槽,以及至少一个设置在所述第二焊接板上且与所述弧形点焊槽一一对应的弧形点焊凸部。本利于中频电阻焊接的焊接结构在焊接时焊接点位置焊接电流平稳,热量集中,焊接效果较佳,同时焊接点位置更易校准,操作方便快捷。

技术领域

实用新型属于焊接技术领域,特别是一种利于中频电阻焊接的焊接结构。

背景技术

铝合金由于其强度高、密度低且干腐蚀性好,在我国储藏资源丰富等特性,并在我国铝材的制造工业不断提升的条件下。目前在汽车制造,工业设备制造、家电设备、电子通讯等应用越来越广泛。但是两块平整的铝板在焊接过程中容易造成焊接缝隙过大,焊点处有小孔或者龟裂现象,导致两者焊接效果不佳。

现有的中频电阻焊接工艺通过让电极接触待焊接工件并施加压力;然后通电,由于电流从上电极经过待焊接工件流到下电极时工件的两个搭接的材料间有阻值即而产生电阻热,接触点达到熔融状态,在上下电极头压力的作用下达到互熔状态形成熔核,实现两个接触面的连接。由于中频电阻焊接工艺的焊接电流和焊接时间大小方便可调,其焊接电流平稳,热量集中,在焊接铝材料时易调整控制,故在目前的铝板焊接中应用最为广泛。但是其仍存在焊接点氧化面难处理,焊接点在夹具工装施力下容易移位等多个导致焊接效果不佳的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种利于中频电阻焊接的焊接结构,以解决上述问题。

一种利于中频电阻焊接的焊接结构,其包括一个第一焊接板,一个第二焊接板,一个设置在所述第一焊接板与所述第二焊接板之间的定位结构,以及至少一个设置在所述第一焊接板与第二焊接板之间的点焊结构。所述第一焊接板与第二焊接板依次沿所述第一焊接板的厚度方向贴合叠放。所述点焊结构包括至少一个设置在所述第一焊接板上的弧形点焊槽,以及至少一个设置在所述第二焊接板上且与所述弧形点焊槽一一对应的弧形点焊凸部。所述弧形点焊凸部嵌入在所述弧形点焊槽内,所述弧形点焊凸部的端部抵接在所述弧形点焊槽底部且所述弧形点焊凸部的侧壁与所述弧形点焊槽内壁之间留有间隙。

进一步地,所述定位结构包括四个设置在所述第一焊接板上的定位口,以及四个设置在所述第二焊接板上且一一嵌入对应定位口中的定位凸起。

进一步地,所述定位结构包括四个设置在所述第一焊接板上的第一通孔,四个设置在所述第二焊接板上且与所述第一通孔连通的第二通孔,以及四个设置且依次穿过第一通孔和第二通孔的定位螺栓,以及四个分别与定位螺栓螺纹连接的定位螺母。

进一步地,所述弧形点焊槽的底部设有一层锡焊层。

进一步地,所述第一焊接板远离弧形点焊槽的一侧设有向外突出且与所述弧形点焊槽对应的第一焊接电极面。

进一步地,所述第二焊接板远离弧形点焊凸部的一侧设有向内凹入且与所述弧形点焊凸部对应的第二焊接电极面。

进一步地,所述第一焊接电极面与第二焊接电极面均设有打磨层。

进一步地,所述第一焊接板的板厚与第二焊接板的板厚均不低于2mm。

进一步地,所述第一焊接板的与第二焊接板两者的叠加板厚不超过8mm。

与现有技术相比,本实用新型提供的一种利于中频电阻焊接的焊接结构通过第一焊接板和第二焊接板之间的弧形点焊槽与弧形点焊凸部的配合,使两者之间的焊接面接触更充分,所述弧形点焊凸部的侧壁与所述弧形点焊槽内壁之间留有间隙,使得焊接时焊接点焊接电流平稳,热量集中,焊接效果较佳,同时焊接点位置更易校准,操作方便快捷。

附图说明

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