[实用新型]一种计算机硬件降温箱

说明书

本实用新型公开了一种计算机硬件降温箱，包括水冷机箱结构，所述水冷机箱结构包括CPU散热架、箱体和水冷器，所述水冷机箱结构还包括优化散热主体，所述CPU散热架通过管道连接优化散热主体，所述优化散热主体通过管道连接水冷器，所述水冷器通过箱体固定安装，所述水冷器通过外接电源电性连接，所述CPU散热架和优化散热主体与水冷器的内部空间贯通相连，所述CPU散热架包括导热板、加固主体和水盒，所述导热板固定连接在水盒的后端，所述水盒通过加固主体固定安装在箱体的内壁，所述优化散热主体包括螺丝、散热块、引管、环形水管、散热片和螺纹套。本实用新型能够优化水冷机构的散热效果，更好的满足使用需要。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件降温箱设备技术领域，具体为一种计算机硬件降温箱。

背景技术

常见的计算机降温方式主要有风冷和水冷两种方式，而常见的水冷用的输水管道的周边存大量空余空间，而输水管道未能利用空余空间进行辅助散热，从而导致常规的水冷机箱还具有优化空间的问题，所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机硬件降温箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机硬件降温箱，包括水冷机箱结构，所述水冷机箱结构包括CPU散热架、箱体和水冷器；所述水冷机箱结构还包括优化散热主体，所述CPU散热架通过管道连接优化散热主体，所述优化散热主体通过管道连接水冷器，所述水冷器通过箱体固定安装，所述水冷器通过外接电源电性连接，所述CPU散热架和优化散热主体与水冷器的内部空间贯通相连；所述CPU散热架包括导热板、加固主体和水盒，所述导热板固定连接在水盒的后端，所述水盒通过加固主体固定安装在箱体的内壁；所述优化散热主体包括螺丝、散热块、引管、环形水管、散热片和螺纹套，所述螺丝穿过散热块、环形水管和散热片螺纹安装在螺纹套的内壁，所述散热块、环形水管和散热片通过螺丝螺纹固定安装，所述引管对称固定连接在环形水管的侧端，所述引管与环形水管的内部空间贯通相连，所述环形水管通过引管管道连接水盒，所魔神环形水管的另一端通过引管管道连接水冷器，所述散热块的后壁支撑在环形水管的前壁，所述散热片的前端卡接在环形水管的后端，所述螺纹套固定连接在散热片的后端中心；所述加固主体包括挤压杆、套管、连接块、膨胀块和连接环，所述挤压杆滑动插接在套管的内壁，所述挤压杆的后端滑动支撑在膨胀块的内壁，所述套管通过连接块固定连接在连接环的前壁侧部，所述膨胀块分别固定连接在连接环的上端与下端，所述膨胀块与套管的后端下接触，所述套管固定插接在导热板的内壁。

优选的，所述优化散热主体还包括垫片，所述垫片滑动套接在螺丝的外壁，所述垫片支撑在螺丝与散热块之间。

优选的，所述优化散热主体还包括皮环，所述皮环套接在螺丝的外壁，所述皮环支撑在垫片与散热块之间。

优选的，所述加固主体还包括按钮，所述按钮固定连接在挤压杆的前端。

优选的，所述加固主体还包括卡环，所述卡环固定套接在套管的前端外壁，所述按钮的后端内壁卡接安装在卡环的外壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：