[实用新型]一种开放式晶圆盒用治具有效
申请号: | 202020251042.3 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN211719570U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 叶欣;汪辉;张江水;余锦祥 | 申请(专利权)人: | 杭州中为光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人: | 陈小良 |
地址: | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开放式 晶圆盒用治具 | ||
本实用新型公开了一种开放式晶圆盒用治具,包括治具底座、定位组织、传感器、智能调整安全机构,定位组织、传感器、智能调整安全机构均安装于治具底座上,治具底座下表面可以安装在驱动器上,治具底座由立板、下底板、上底板组成,一个定位组织由两个上部定位机构、两个侧部定心机构、一个下部定位机构组成,下定位机构、侧部定心机构、上部定位机构用于晶圆盒定位,提高其定位精度,以便机器人抓取,智能调整安全机构对晶圆盒位置进行判断和调整使其放置到位,传感器用来判断是否有开放式晶圆盒。本实用新型的开放式晶圆盒用治具大大提高了晶圆在运输过程中的安全性,具有安全性高、节约成本的优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体、光伏、蓝宝石晶圆或硅片或蓝宝石片搬运领域,具体涉及一种开放式晶圆盒用治具。
背景技术
半导体、光伏、蓝宝石晶圆或硅片或蓝宝石片是一种非常贵重的产品,在放置和运输过程中必须要保证其不能损坏。其中在开放式晶圆盒是其行业常见装晶圆及蓝宝石的装置,在生产过程中大量周转,现在一般由人工轻拿轻放搬取,或放入手推车,对其精细附加固定,然后慢慢推到机台边,再对其拆开上下料,在搬放过程需要非常小心,对操作人员的素质要求很高,而且效率低下。同时人工拿取有损伤或掉落,会给公司带来极大的效益损失。
近年来,随着工业机器人等智能装备技术的快速发展和劳动力成本的不断上升,行业对自动化生产制造的需求也越来越高。传统的人工生产难于管理,质量和成本的控制太难,开放式晶圆盒搬运周转及上下料的自动化需求日益迫切。所以就有用复合机器人的来抓取和运输的方案,复合机器人为机器人+AGV+视觉,在复合机器人上装上夹具抓取机台上的开放式晶圆盒,然而此方案有要解决抓区放置过成中可能对产品造成损坏的风险,运输过程产品可能从开口滑出损坏的风险。同时视觉定位时间长,多次视觉定位需要更多时间,影响生产效率,如果用加复合机器人来解决,成本太高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对上述问题,提供一种开放式晶圆盒用治具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种开放式晶圆盒用治具,其中:包括治具底座、定位组织、传感器、智能调整安全机构,所述定位组织、传感器、智能调整安全机构均安装于治具底座上;
治具底座由立板、下底板、上底板组成,上底板通过多块立板倾斜固定于下底板上;
所述定位组织由上部定位机构、侧部定心机构、下部定位机构组成,上部定位机构安装于上底板最高端,侧部定心机构安装于上底板的中部,下部定位机构安装于上底板最低端;
智能调整安全机构由调整安全机构座、对射传感器组成,调整安全机构座活动设置于上底板的四角,在每个调整安全机构座上均设置有对射传感器,且同一高度上的两个对射传感器发射端相对。
作为本实用新型的进一步优化方案,上部定位机构由上部定位座、弹簧一、导向块、旋转轴组成,上部定位座固定于上底板上,导向块通过旋转轴安装于上部定位座上,且上部定位座与导向块之间形成第一弹性空间,所述第一弹性空间内安装有弹簧一,弹簧一的两端分别连接上部定位座与导向块。
作为本实用新型的进一步优化方案,侧部定心机构由侧部定心座、挡板、轴承、弹性件,侧部定心座固定于上底板上,挡板设置于侧部定心座的侧面,轴承通过弹性件横向固定于侧部定心座内,挡板上开设有通孔,轴承穿过通孔。
作为本实用新型的进一步优化方案,下部定位机构由固定板、定位板、弹簧二、导向杆,固定板固定于上底板上,导向杆固定于固定板上,定位板活动固定于导向杆上,定位板与固定板之间形成第二弹性空间,所述第二弹性空间内设有弹簧二,弹簧二的两端分别连接定位板与固定板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造