[实用新型]一种芯片转运装置

说明书

一种芯片转运装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。本芯片转运装置的吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在吸头与芯片吸取时，保证吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证吸头对芯片吸取牢固，又能够避免吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。

技术领域

一种芯片转运装置，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。芯片通常通过吸头吸取，在对芯片进行吸取时需要保证吸头与芯片贴合可靠，以保证吸头吸牢芯片，但是这样难以保证吸头与芯片之间的压紧力，压紧力过小容易导致吸取不牢固，压紧力过大容易损害芯片。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够保证芯片与吸头之间的压紧力适中的芯片转运装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片转运装置，其特征在于：包括移动装置以及吸头，吸头安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头与移动装置之间设置有缓冲机构。

优选的，所述的移动装置包括平移装置和升降装置，升降装置安装在平移装置上，吸头通过缓冲机构安装在升降装置上。

优选的，所述的缓冲机构包括缓冲弹簧以及缓冲套，缓冲套滑动安装在移动装置上，吸头安装在缓冲套上，并随缓冲套同步升降，缓冲弹簧与缓冲套相连，推动其复位。

优选的，还包括旋转机构，吸头通过缓冲机构安装在旋转机构上，旋转机构安装在移动装置上。

优选的，所述的旋转机构包括旋转电机，旋转电机安装在移动装置上，缓冲机构与旋转电机的输出轴相连，并带动其同步转动。

优选的，所述的旋转机构还包括主轴，主轴转动安装在移动装置上，旋转电机与主轴相连，并带动其同步转动，缓冲机构安装在主轴上。

优选的，所述的旋转电机通过同步带与缓冲机构相连。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片转运装置的吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在吸头与芯片吸取时，保证吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证吸头对芯片吸取牢固，又能够避免吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。

2、平移装置和升降装置能够带动吸头移动，方便吸取芯片，并将吸取的芯片放置在引线框架的指定位置。

3、缓冲弹簧推动缓冲套压紧芯片，并在吸头与芯片接触后起到缓冲作用，避免吸头与芯片之间的压紧力过大，避免对芯片造成损坏。

4、旋转机构能够调节芯片的姿态，保证芯片与引线框架的对应位置对正，保证芯片封装精确。

5、旋转电机通过缓冲机构带动吸头转动，调节方便，而且方便调节吸头的旋转角度，保证芯片与引线框架的对应位置对正。

6、旋转电机通过同步带与缓冲机构相连，方便调节吸头的旋转角度，而且方便调节吸头的相对位置，使用方便。

附图说明

图1为芯片转运装置的立体示意图。

图2为芯片转运装置的主视示意图。

图3为图2中A处的局部放大图。