[实用新型]一种芯片封装装置的进料装置

说明书

一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具，取料装置通过推动部推动承托机构打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托，模具落至取料装置上，取料装置带动模具下落，在下落过程中，推动部与承托机构脱离，使承托机构重新完成对模具的承托，从而保证每次只取一个模具，实现了模具的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

技术领域

一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动完全连续取料的芯片封装装置的进料装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构，取料装置上设置有推动承托机构打开的推动部。

优选的，所述的取料装置的侧部转动安装有拨动滚轮，形成所述推动部。

优选的，所述的取料装置包括取料架以及取料气缸，取料架设置在出料口的下侧，推动部设置在取料架上，取料气缸与取料架相连，并推动其升降。

优选的，所述的取料架的上侧设置有取料导向杆，取料导向杆有呈环形排列的至少三根，形成取料部。

优选的，所述的取料架的上侧还设置有用于支撑模具的取料立柱，取料立柱至少设置有两根，取料立柱的上端低于取料导向杆的上端设置。

优选的，所述的承托机构至少设置有两个，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的进料仓，承托机构上设置有与推动部相配合的操纵部。

优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述进料仓中部移动，承托板朝向进料仓的一侧为承托部，操纵部设置在承托板一侧。

优选的，所述的承托机构还包括承托滑块，承托板与承托滑块相连，并随其同步移动，承托滑块的底部为沿远离所述进料仓的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部。

优选的，还包括出料仓以及出料机构，出料机构设置在取料装置的下侧，出料仓设置在出料机构的出料端一侧。

优选的，所述的出料机构的顶部设置有模具导向机构。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具，取料装置通过推动部推动承托机构打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托，模具落至取料装置上，取料装置带动模具下落，在下落过程中，推动部与承托机构脱离，使承托机构重新完成对模具的承托，从而保证每次只取一个模具，实现了模具的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。

2、取料装置通过侧部的取料滚轮推动承托机构打开，减轻与承托机构的摩擦，提高了取料装置与承托机构的使用寿命。

3、取料气缸推动取料架升降，从而使取下的模具落至取料架上，保证了取下的模具保持原有姿态，方便后续的芯片封装动作。