[实用新型]一种LED光源有效
| 申请号： | 202020254259.X | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211879384U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 罗建华 | 申请（专利权）人： | 东洋工业照明（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/13;H01L33/64;H01L33/48;A61L2/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528437 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 | ||
1.一种LED光源，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶、设于所述基板上的紫外芯片、覆盖所述紫外芯片的紫外封装结构、位于所述LED芯片与所述紫外芯片之间的阻光结构以及与所述LED芯片及紫外芯片电连接的焊盘；
所述阻光结构由不透光材料制成，其固定于所述基板上，并将所述基板分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片及所述紫外芯片分别位于两个空间内。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板包括LED芯片安装区和紫外芯片安装区，其中，所述阻光结构位于所述LED芯片安装区与所述紫外芯片安装区之间。
3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片安装区的表面还设有反射层。
4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述紫外封装结构为抗紫外硅胶。
6.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，当所述紫外封装结构为玻璃时，其通过粘结胶固定于所述阻光结构的顶部。
7.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述阻光结构由金属或塑料制成。
8.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，还包括围坝，所述围坝用于配合所述阻光结构实现所述LED芯片及紫外芯片的封装。
9.如权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述阻光结构呈环形，所述围坝呈环形，所述阻光结构位于所述围坝内部；
所述LED芯片位于所述阻光结构内部，所述紫外芯片和紫外封装结构位于所述围坝与所述阻光结构之间，或者，
所述紫外芯片位于所述阻光结构内部，所述LED芯片及封装胶位于所述围坝与所述阻光结构之间。
10.如权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述阻光结构呈条形，所述围坝与所述阻光结构相互连接，且所述阻光结构位于所述围坝内部，将所述围坝分隔成两个相互独立的空间，LED芯片位于其中一个空间内，所述紫外芯片位于另一个空间内。
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